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简历编号:6000000000002760    更新日期:2019-5-16 12:57:40    

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基本资料
姓名:

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个人照片
性别:身高:170 CM
出生日期:1983-06体重:75 KG
户口所在地:郴州学历:中专
现所在地:深圳毕业时间:2001 年

联系信息:

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求职意向
意向职位:

封装工程师

Diebonding/Wirebonding 技术支持工程师
工作性质:全职意向地区:深圳,广州
待遇要求:面议到岗时间:随时到岗
住房要求:提供

其它要求:

住房:可面议

语言能力
普通话水平:熟练
英语水平:一般
自我评价
本人工作认真,且有很强的责任心和进取心,并且能承受较大的工作压力。在新的环境中接受能力较强,具有良好的职业道德,团队合作精神,成熟稳重,富有创新精神。
工作经验

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教育背景

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技能特长

本人熟悉工艺的改进,产品参数的要求调试和多款精密设备的维护和操作。

  

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