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简历编号:6000000000007837    更新日期:2018-11-04 14:35:35    

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基本资料
姓名:

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个人照片
性别:身高:175 CM
出生日期:1988-06体重:0 KG
户口所在地:苏州学历:硕士
现所在地:上海毕业时间:2013 年

联系信息:

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求职意向
意向职位:

技术/工艺设计工程师,光学工程师,研发/开发工程师

工作性质:全职意向地区:南京,苏州
待遇要求:23000RMB元/月(可面议)到岗时间:1个月内
住房要求:不提供

其它要求:

语言能力
普通话水平:精通
英语水平:熟练
自我评价
性格开朗,做事负责,抗压能力强。爱好:篮球、羽毛球、足球。
工作经验

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教育背景

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技能特长

精通后道工艺:耦合(4通道耦合,fiber lens耦合,透镜/PLC耦合),封盖,3D激光焊接,感应加热焊接。
擅长失效分析,良率提升,HPU优化。熟练使用Excel, Minitab。英语熟练。

  

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