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简历编号:6000000000008535    更新日期:2018-9-14 14:48:17    

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基本资料
姓名:

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个人照片
性别:身高:168 CM
出生日期:1987-10体重:60 KG
户口所在地:内江学历:本科
现所在地:成都毕业时间:2008 年

联系信息:

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求职意向
意向职位:

生产经理/主管,高级工程师,封装工程师

生产厂长/经理,研发工程师
工作性质:全职意向地区:成都,深圳,西安
待遇要求:22000RMB元/月(可面议)到岗时间:1个月内
住房要求:提供

其它要求:

语言能力
普通话水平:熟练
英语水平:一般
自我评价
有较强的管理组织能力和沟通协调能力,对新的工作环境有较强的适应能力,有较强的责任心,具有良好的吃苦刻苦精神和团队合作精,能承受较大的工作压力,敢于承担工作责任,在工作中能独挡一面。
工作经验

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教育背景

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技能特长

拥有10年的光通信行业研发设计、封装、测试、生产线搭建、生产运营管理经验,熟悉PLC分路器系列,从晶圆制造、芯片加工、产品封装、FA、跳线制作、成品测试等所有工序工艺流程,熟悉生产过程中的所有设备,有较强的管理组织能力和沟通协调能力。

  

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