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职位编号:8000000000005727    更新日期:2018-9-21 10:47:58    截至日期:2018年12月30日 23:59:59

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职位名称:光模块NPI工程师  查看公司信息    浏览次数:773 次

工作性质:全职
工作地点:深圳
招聘人数:2人
待遇水平:面议 元/月(RMB)
工作经验:四年以上
联 系 人:李生
岗位类别:硬件测试工程师,可靠性工程师
学历要求:大专
性别要求:不限
外语要求:不限
招聘部门:工程研发部
联系电话:请在线申请职位

具体要求

负责光电模块新工艺开发,新产品导入,主要负责新工艺的开发,包括Diebond, Wirebond,芯片贴装,激光焊接,胶封工艺等。
任职要求:
1、本科以上学历,电子、通信、光电等相关专业。
2、3年以上光模块产品的生产工艺经验,熟悉光电产品的生产流程,熟练掌握SPC,CPK,GR&R,ESD等相关理论;
3、熟悉TOSA/ROSA/BOSA生产工艺,熟悉Diebond, Wirebond,芯片贴装,激光焊接,胶封工艺,有胶水开发经验的优先;
4、有工装夹具设计能力的优先;掌握Zmax等光学仿真软件者优先。

面试须知


            

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