光通信芯片
美国斥资110亿美元设立研发中心 推进半导体领域的相关研究
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产
SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地
英特尔与美国国防部深化合作 采用 18A 工艺生产芯片
SK海力士宣布与台积电合作开发HBM4
欢迎工研拓芯加入和光荟:深耕光电芯片研发
南智光电铌酸锂光子芯片产线启动
Meta 推出下一代训练和推理加速器 (MTIA) 芯片
台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
微电子所在芯片自适应微流散热方面取得新进展
台积电:将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂
英特尔启动新一轮裁员
OpenLight 与 VLC Photonics 合作扩展设计和测试能力
Credo 推出新系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络
Credo携手Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
米硅科技OFC2024 展出新一代400G TIA ms82040
Coherent高意取得VCSEL性能重大进展 助力下一代AI网络建设
羲禾科技将在OFC 2024展出系列硅光芯片产品
新的里程碑,华芯半导体25G VCSEL芯片累计出货量突破1000万通道
MACOM将在OFC 演示224G/多种LPO/1.6T/PON光电芯片解决方案
联合剑桥科技,赛勒科技OFC2024发布新型800G硅光引擎
工研拓芯宣布量产用于10G-PON的高性能抗WiFi干扰芯片组
芯波微电子发布用于400G ACC Redriver芯片
上海微系统所在8英寸SOI/铌酸锂异质集成技术方面取得重要进展
上海微系统所在硅基InP异质集成片上光源方面取得重要进展
Arm首次面向汽车应用发布Neoverse级芯片设计
弘光向尚首发可配置光路由硅光芯片 助力硅光模块市场
厦门优迅国产10G ER/ZR/PON应用跨阻放大器出货达千万
米硅科技邀您相约第49届 OFC 2024
瑞萨电子回应关于绩效加薪、延迟和裁员的媒体报道
OFC 2024 | 元芯光电邀您相约OFC盛会 展位号4906
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台
喜报丨全力进军车载市场 老鹰半导体通过IATF16949认证
美国政府限制AMD公司向中国出售定制版AI芯片
台积电公布2023年中国大陆及日本建厂补贴金额
三星在印度开设新的半导体研究中心
比利时微电子研究中心IMEC切断与华为、中芯国际合作
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划
三安亮相2024年世界移动通信大会(MWC)巴塞罗那展
美光宣布量产 HBM3e 内存 将应用于英伟达 H200 AI 芯片
微电子所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展
ADI与台积电加强合作 确保先进制程芯片长期供应
日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元
米硅科技邀您相约Asia Photonics EXPO 2024
台积电展示硅光子先进封装平台 入局CPO
基于硅基混合集成技术的新一代数据中心高速光模块光子芯片
MACOM公布2024财年第一季度财报
日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术
MACOM 2024财年第一季销售收入1.57亿美元
台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运
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