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光通信器件

OIF批准 IC-TROSA IA为小型化相干器件封装树立新标准

光纤在线编辑部  2019-09-24 08:23:54 翻译整理 文章热度:

9/23/2019, 光互联论坛OIF日前批准集成相干收发光组件(IC-TROSA)实现协议(IA),并将在本周ECOC2019展会上展出。 

来自ADVA的OIF IC-TROSA技术编辑,Scott Grindstaff表示,IC-TROSA项目针对相干光器件,提供了两种将收发功能,数字控制和性能监控集成到一体的封装方案,封装中特别针对了无光纤接口和回流焊兼容的要求。

IC-TROSA针对高带宽和高阶双偏振QAM调制,针对数据中心互联,城域和长途应用。随着模块尺寸进一步缩小,相干光器件也要进一步缩小尺寸以支持下一代的多太比特交换机,线路卡和传输平台应用。

OIF物理层工作组光学副主席Karl Gass表示,IC-TROSA是针对高密度线路卡,前面板可插拔以及板上相干400G+光模块需求而设计的,致力于将相干光器件的封装标准化。 

IC-TROSA Type-1 针对硅光应用而优化,采用了表面贴装BGA接口,具有高电带宽,兼容回流焊等优点。Type-2针对InP技术优化,采用了金盒子封装,带有软线缆电接口,内置可调谐激光器和双LC光接口。

IC-TROSA的低功耗和小尺寸支持小型化的QSFP-DD或者OSFP的数字相干光模块以及非常高密度的相干线路卡产品,支持从QPSK,8QAM到16QAM各种调制方式,最高符号率64Gbaud,最高数据传输能力600Gbps。
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