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Inphi 400G用7nm DSP芯片Canopus开始送样

光纤在线编辑部  2019-11-26 07:47:35 翻译整理 文章热度:

11/25/2019,Lightwave报道,Inphi公司Canopus 7nm工艺的相干DSP芯片日前开始送样。该芯片支持QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO相干各种格式400Gbps模块的开发,包括400ZR和400ZR+方案。Inphi公司预计采用该芯片的光模块最快明年下半年可以上市。为此Inphi打造了一个包括Molex,新飞通等在内的生态系统进行推广。

Inphi的Canopus DSP芯片是第一款达到送样阶段的商用7nm 相干DSP。Inphi公司相干DSP高级VP Nariman Yousefi指出,7nm工艺有助于降低成本和功耗,相比此前的技术,功耗下降75%,成本下降50%以上,可以支持400ZR和400ZR+ 的QSFP-DD和OSFP光模块120公里的DCI部署。该芯片同时支持软件选择的概率整形特性,可以让芯片适用于城域和长途等其他应用场合。另外,该芯片也可以支持100,200和300Gbps应用。

Cignal AI的市场分析师Andrew Schmitt也指出,相干可插拔光模块的市场到2023年将超过5亿美元。Canopus是第一款为相干网络带来标准的互通性能的芯片,可以更好支持DCI和其他市场的高性能光模块的开源解耦应用。

客户代表,Arista的制造VP Christophe Metivier指出,400ZR和ZR+ DCO模块对云服务商意义非凡。Arista期待尽快部署这样的光模块。
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