华拓ATOP与英特尔Intel签署合作备忘录：开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块

3/22/2024，光纤在线讯，华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel作为全球领先的半导体公司，在硅光芯片的设计和制造方面拥有丰富的经验，华拓ATOP作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，在硅光方案模块的设计制造方面具有成熟的经验。根据协议内容，双方合作将调动双方公司研发、市场资源，充分发挥各自优势，共同为客户端推出高速硅光模块。此外，OFC2024华拓还将现场Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模块，华拓首席科学家Dr. Toshi K. Uchida 将在OFC2024发表200 per Lane演进1.6T光模块的主题演讲。

欢迎转载，请注明出处。