IC Insights:2021年半导体器件出货量将突破1万亿,创历史新高

光纤在线编辑部  2021-04-07 16:41:23  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:4月7日,IC Insights对今年半导体器件总出货量做了预估。

4/07/2021,光纤在线讯,4月7日,IC Insights对今年半导体器件总出货量做了预估。

根据该组织1月发布的2021年版《集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据,预计今年半导体产品包括光电、传感器/执行器和分立器件(即O-S-D)在内的半导体总出货量将增长13%,达到11353亿件,创下历史新高。这也是半导体产品出货量史上第三次突破1万亿件,第一次是在2018年(如下图):



2020年全球经济遭到新冠病毒疫情重创,年出货量仅增长3%,而今年这个数字将是13%。1978年半导体产品出货量为326亿个。截止到2021年,半导体产品的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,尽管某些细分领域器件的增长率有所下降。

2004年至2007年之间,半导体产品出货量接连突破了4000亿、5000亿和6000亿件,但之后的全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。

2010年,单位出货量再度急剧反弹,增幅为25%,并在那一年超过了7000亿。

2017年增长率为12%,使半导体产品的单位出货量超过9000亿,2018年则突破万亿大关。

在有数据可查的43年中,最大的年度单位增长率是1984年的34%,第二高的增长率是2010年的25%。相比之下,最大年度跌幅是2001年的-19%,当时全球遭遇到了互联网泡沫危机。全球金融危机使得2008年和2009年半导体出货量连续下降,这也是40几年来唯一一年度出货量连续下降。

IC Insights预计2021年半导体总出货量将继续偏重于O-S-D器件(如下图):



预计O-S-D器件将占半导体总出货量的67%,其中分立器件将以38%占据半导体出货量的最大份额,其次是光电子(26%)和模拟器件(18%)。预测今年单位增长最快的产品类别是目标网络(target network)和云计算系统、非接触式(非接触式)系统、自动驾驶系统下的汽车电子产品,以及5G技术关键设备组件。
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料!欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信

热门搜索

热门新闻

最新简历

  • 陈** 广东 副总经理/副总裁生产经理/主管营运经理/主管
  • 刘** 恩施 技术支持工程师生产线领班/线长技术/工艺设计工程师
  • 张** 嘉兴 研发/开发工程师技术支持工程师
  • 梁** 东莞 品质/测试工程师
  • 朱** 宜春 技术支持工程师培训专员采购经理/主管

展会速递

微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。