仕佳光子科创板IPO获受理 拟募集资金5亿元用于AWG,DFB等芯片器件开发

光纤在线编辑部  2020-03-25 08:35:38  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:3月24日,河南仕佳光子科技股份有限公司拟在科创板上市已获受理,成为光通信领域第一家登上科创板的企业。

3/25/2020,光纤在线讯,3月24日,据上交所披露,河南仕佳光子科技股份有限公司拟在科创板上市已获受理,成为光通信领域第一家登上科创板的企业。披露信息显示,仕佳光子拟融资5亿元,用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产 1,200 万件光分路器模块及组件项目和补充流动资金。

    仕佳光子2010年10月26日成立,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

近三年营收情况
    2017 年、2018 年及 2019 年,公司归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22万元、-1,196.80 万元和-158.33 万元。公司目前尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要系受公司持续加大 AWG 芯片以及 DFB 激光器芯片的研发投入等因素影响。报告期内,随着 AWG 芯片系列产品逐步实现批量销售,公司亏损金额不断减少,营业收入、毛利率、息税折旧摊销前利润以及经营性现金流量净额均保持持续增长态势,同时公司资产负债率也保持在较低水平,公司持续经营能力未受到重大不利影响。

近三年财务状况

    招股说明书显示:公司已成功实现 20 余种规格的 PLC 分路器芯片国产化,根据行业公开报道以及公司对外销售的 PLC 分路器芯片数量折算,公司已实现 PLC 分路器芯片全球市场占有率第一1;成功研制 10 余种规格的 AWG片,能够覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G 前传(客户验证中)三大应用场景,数据中心 AWG 器件已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定供货;DFB 激光器芯片重点突破了一次外延技术的行业难点,实现 DFB 激光器芯片的全工艺流程自主技术开发,2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片已研制成功并正在国内主要厂商产品导入过程中,25G DFB 激光器芯片一次外延和电子束光栅制备关键技术取得重大技术突破;公司光纤连接器尤其多芯束连接器已通过 AOI 等知名客户产品导入并实现批量销售;公司室内光缆尤其在射频拉远光缆方面,牵头制定行业标准, 4G/5G通用的基站用射频拉远光缆正按照 5G 建设的进度逐步形成批量化销售,另有部分 5G 基站用新型射频拉远光缆规格正在持续研发和客户产品导入过程中;公司线缆材料业务在协助光纤连接器、室内光缆不断提升整体性能指标的同时,也在不断拓展客户范围,加强公司在光通信行业的整体获客能力。

仕佳光子营收构成


2018 年 7 月,收购和光同诚 100%股权 :
2018年7月10日,仕佳光子以3089.1万元收购和光同诚100%股权。2019年,和光同诚积极采取措施改经营情况,实现营业收入 5,410.03万元,净利润 414.06 万元。 和光同诚的主要产品包括常规光纤连接器、多芯束连接器、数据中心 AWG器件封装等,主要客户包括 AOI 等国外知名客户,与仕佳光子有较好的产业协同效应。出于产业链布局规划及长期发展战略考虑,公司决定收购和光同诚 100%股权。 

募集资金用途
公司本次募集资金主要用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产 1,200 万件光分路器模块及组件项目和补充流动资金。募集资金项目的建设达产将进一步扩大公司产能,提高公司的销售规模和市场占有率,从而提升公司竞争力。

新股发行所募集资金的投资项目

关键字: 仕佳光子 IPO 科创板
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