光梓科技联合国际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案

9/07/2020，光纤在线讯，9/07/2020，光纤在线讯， 业界领先的高速模拟芯片企业- 光梓科技联合国际顶级芯片供应商MACOM Technology Solutions Inc.（Nasdaq: MTSI）及模块制造商OE Solutions（KOSDAQ: 138080）合作推出了目标距离20-30km（光纤为9/125um SMF）的5G无线数据前传光模块方案，主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场，该方案封装形式为标准SFP28形式，满足SFF-8432协议和25G MSA协议（25Gbps ER/ERlite DWDM module），且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。

      该方案在光口采用12.89G波特率PAM4的调制格式（等效速率25.78Gbps），电口兼容25.78Gbps NRZ信号，光梓科技的M-PHX2025芯片做为核心器件实现PAM4和NRZ信号的收发和转换。方案同时搭载MACOM公司的EML驱动器和APD等高速光电芯片，由OE-solutions公司完成系统模块的制造和测试工作。相较于现有20km方案，该方案最大特色是：在光口侧可以通过PAM调制方式来降低系统带宽要求，用10G EML激光器来替代25G EML 激光器，从而显著降低了20-30km WDM方案的整体成本。该方案PAM4发端TDECQ小于2dB，实测经20km传纤后收端灵敏度达到-15dBm（BER<5E-5）。
 
Optical Eye Diagrams: Back-to-Back and after 20km at 1545nm

 
 Sensitivity vs BER (B-t-B and over 20km Fiber) 

光梓科技研发副总白睿博士表示：我们非常高兴能联合世界最顶尖的合作伙伴，通过持续不断的技术创新，为高速发展5G无线传输市场带来技术和经济的价值。在目前的国际大环境下，我们将一如既往地加强和深化国际合作、创新共赢的发展理念。以追求卓越的技术和产品为方针，协助和支持国际顶尖企业继续着眼于全球5G市场，为包括中国在内的全球客户群体带来价值。

关于该方案更多内容和相关信息，欢迎到光梓科技或者OE Solution公司光博会展台观看和咨询