CFCF2021·苏州 | 和光同诚金牌赞助 并特装展示新品FA-FSI/FA-LENS

光纤在线编辑部  2021-06-19 14:14:13  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:光纤在线讯,第六届光连接大会(CFCF2021)即将于6月23~25日苏州隆重举办,届时深圳市和光同诚科技有限公司以金牌赞助商亮相CFCF,将携MPO/MTP 系列高密度数据中心连接器产品以及高速光模块封装配套微连接产品参展,并着重展示新产品FA贴隔离器和FA贴Lens的相关产品。

6/19/2021,光纤在线讯,6/19/2021,光纤在线讯,第六届光连接大会(CFCF2021)即将于6月23~25日苏州隆重举办,届时深圳市和光同诚科技有限公司以金牌赞助商亮相CFCF,将携MPO/MTP 系列高密度数据中心连接器产品以及高速光模块封装配套微连接产品参展,并着重展示新产品FA贴隔离器和FA贴Lens的相关产品;其中Lens产品拥有完全自主知识产权,从设计到晶圆生产都由公司独立完成,产品包括硅/玻璃非球透镜,硅/玻璃球透镜等。欢迎您莅临现场展位交流、沟通!
 




 
自产非球透镜晶圆


公司名称:深圳市和光同诚科技有限公司
展位号:一楼T4
展览时间:2021年6月24~25日
地点:苏州工业园区苏州大道东588号(苏州国际博览中心)A馆会议中心

关于和光同诚:
深圳市和光同诚科技有限公司成立于2013年,是一家致力于为高速光模块封装以及数据中心布线提供连接方案的高新技术企业,专注于MPO/MTP以及高速光模块相关配套产品的研发和生产。现并入河南仕佳光子科技股份有限公司,仕佳光子由中国科学院半导体所和郑州仕佳通信科技有限公司于2010年联合投资成立,专业从事光通信行业PLC光分路器,AWG等芯片的研究、开发、生产和销售。

关于大会: 
CFCF2021光连接大会是光纤在线年度盛会,今年连续举办第六届,立足于光网络基础建设,以光器件、光模块、光电芯片企业为中心,联动光通信产业链上下游企业互动交流,畅聊当下的技术进展和市场方向,展望下一代光通信技术的痛点和演进方向。

欲了解更多企业和产品详情,欢迎光通信业界朋友莅临CFCF2021光连接大会现场,与各企业专业的技术和市场人员沟通交流,碰撞思想的火花和探索市场的商机。当前,报名通道已开启,可扫描下方二维码进行预报名注册。
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