Ranovus与TE在OFC2022联合展示实用化CPO平台

光纤在线编辑部  2022-03-08 11:11:56  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:双方合作推出业界第一款CPO平台。这一成果基于两家公司三年多的紧密合作,是一款可以成功插座安装到典型全CPO解决方案的封装底座的CPO光组件。

3/08/2022,光纤在线讯,OFC2022消息,Ranovus和TE Connectivity 7日宣布基于Ranovus的Odin 800Gbps 模拟驱动CPO2.0架构和TE的CPx高密度插座连接器(fine pitch socket interposer)技术,双方合作推出业界第一款CPO平台。这一成果基于两家公司三年多的紧密合作,是一款可以成功插座安装到典型全CPO解决方案的封装底座的CPO光组件。

Ranovus的Odin硅光引擎是一种低延迟,高密度,协议无关的光引擎,支持高速光连接,具有领先的成本和功效优势,在同一尺寸下支持从800Gbps到3.2Tbps不同速率,利用了该公司的100Gbps每波长单品电光集成EPIC技术,激光器平台和先进的封装技术。Odin光引擎是超大容量数据中心高能效,高容量,高密度光连接的理想解决方案,可以灵活集成到下一代数据中心解决方案中。

Ranovus公司研发SVP John Martinho表示,继2021年的展示之后,很高兴和TE一起展示再次展示Odin 800Gbps 光互联平台。Ranovus一直站在CPO发展的前沿。

TE公司技术专家Nathan Tracy也表示,Ranovus的低功耗高性能超高密度odin 硅光引擎完全利用了TE CPx 高密度电连接器技术,支持超高密度和优异的信号完整性。TE愿意和Ranovus继续合作推动实现低功耗,高密度,真正可用的CPO平台实现。TE的CPx CPO高密度插座互联技术可以实现迷你的光引擎和ASIC裸芯片的极度靠近,提供优越的信号完整性。

Ranovus公司展位号 5917
关键字: Ranovus TE CPO
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