IC Insights预测明后两年晶圆产能将急速扩张

光纤在线编辑部  2019-12-25 15:07:25  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:近期DRAM及NAND Flash市况回温,部分存储芯片厂重启产能扩充计划,预计2020年及2021年全球新增晶圆产能将大幅增加,进入高速扩张期。

12/25/2019, 近日,IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

报告指出,通常IC行业通过增加晶圆产能来满足其大部分需求,而不是通过增加每个晶圆上切分的数量。

数据显示,从2000年到2019年,每片晶圆的优质IC出货量平均每年仅增长0.9%。因此,在2000-2019年期间,IC的年平均增长量的约86%是通过增加晶圆产能来满足,只有14%才归因于每个晶圆上合格芯片数量的增加。

据悉,半导体市场在2017~2018年间出现过存储芯片及部份逻辑芯片缺货的情况,DRAM及NAND Flash价格大涨,存储芯片厂因此大举扩充产能以回应市场的强劲需求。

不过,由于市场低迷以及产能的过剩,2019年全球晶圆厂平均产能利用率从2018年的94%下降至86%,2019年存储芯片价格也一路走跌,因此,许多存储芯片厂暂缓了产能扩充计划。

但由于计划仅被推迟而未被取消,且近期DRAM及NAND Flash市况回温,部分存储芯片厂重启产能扩充计划,预计2020年及2021年全球新增晶圆产能将大幅增加,进入高速扩张期。
关键字: 存储芯片 晶圆 产能
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