三星计划明年量产3nm工艺 传将获得高通和AMD订单

光纤在线编辑部  2021-11-25 14:41:13  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:据韩国媒体报道,三星晶圆代工部门近日公开透露,计划在明年上半年量产第一代3nm工艺,量产一年后继续导入第二代3nm工艺。这一进度直追台积电。有传闻称,三星3nm将获得高通、AMD的订单,以及自家的Exynos手机芯片订单。

11/25/2021,光纤在线讯,据韩国媒体报道,三星晶圆代工部门近日公开透露,计划在明年上半年量产第一代3nm工艺,量产一年后继续导入第二代3nm工艺。

这一进度直追台积电。有传闻称,三星3nm将获得高通、AMD的订单,以及自家的Exynos手机芯片订单。

据此前报道,台积电预计3nm工艺在年内试产,明年下半年正式量产。强化版的3nm工艺,将在量产后一年推出。

三星的规划,显示出与台积电展开激烈竞争。据悉,三星也将在美国投资建设新晶圆厂,投资规模达到170亿美元。

三星表示,美国新工厂产能释放后,三星晶圆代工产能将比2017年增长320%。
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