白皮书——面向数据中心光互联的硅光芯片技术

光纤在线编辑部  2022-12-22 16:01:51  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:未来数据中心面临的最大挑战之一是大量的数据需要被存储、传输和处理。此外,随着多核处理器、内存需求和输入/输出(I/O)带宽需求的持续增加导致了网络拥塞和连接瓶颈。随着带宽的增加,功耗也急剧增加,数量传输数据所需的能量限制系统性能。本报告系统

12/22/2022,光纤在线讯,随着网络技术的飞速发展,“大智移云”(大数据、智能化、移动互联网和云计算)时代的来临,无人驾驶与智能机器人的兴起,以及空天地一体化信息整合步伐的加快,光电技术已经覆盖信息产生、获取、传输、交换与处理等各个环节,并通过深度融合产生各种新的应用领域,呈现“井喷式”的发展态势。



未来数据中心面临的最大挑战之一是大量的数据需要被存储、传输和处理。此外,随着多核处理器、内存需求和输入/输出(I/O)带宽需求的持续增加导致了网络拥塞和连接瓶颈。随着带宽的增加,功耗也急剧增加,数量传输数据所需的能量限制系统性能。作为下一代互连技术强有力的竞争者,光互连具有宽频带、抗电磁干扰、强保密性、低传输损耗、小功耗等明显优于电互连的特点,是一种极具潜力的电互连替代或补充方案。同时可以充分利用波分复用(WDM)技术,尤其是通过加持硅光(SiPh)集成芯片技术来发挥光互连带宽优势,实现高速、海量信息传输。

2019年全球半导体芯片市场规模超过4000亿美元,其中光电子器件规模超过400亿美元。光电子芯片是近两年来增速最快的领域,年复合增长率超过30%,光芯片投资是当下半导体投资的“大风口”!

为什么说硅光芯片是5G与数据中心两大“新基建”的“超级金矿”?
为什么说硅光芯片无需7nm制程就可以继续延续“摩尔定律”传奇?
什么是硅光集成技术?硅光芯片产业动态?技术创新方向是什么?硅光芯片的投资热点在哪儿? 
硅光芯片的Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D、MEMs、SOI、TSV等先进集成封装技术的原理是什么?
硅光芯片如何基于Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D等先进封装及高级集成技术实现More Moore、Moore than Moore和Beyond COMS,以突破和超越“摩尔定律”的瓶颈限制?

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