富士康退出195亿美元的印度芯片工厂计划

7/14/2023，光纤在线讯，当地时间7月10日，富士康集团宣布已经退出与自然资源公司Vedanta在印度合作制造芯片的计划。这两家公司于2022年宣布了规模近195亿美元（约1400亿元人民币）的合作项目，计划在印度古吉拉特邦建立一座工厂。

     富士康7月10日发表声明称，为了探索更多元化的发展机会，根据双方协议，富士康已决定不推进与Vedanta的合资项目。公司没有具体说明退出的原因。

     该项目从2022年初开始推进，两家公司在去年9月签署协议并成立合资公司，计划在印度总理莫迪的家乡吉拉特邦建立工厂，用于生产半导体和显示器。目前该项目完全由Vedanta所有。

     Vedanta回应，公司仍致力于建造其在印度的首家晶圆代工厂。

     合资企业VFSL在2022年9月就已成立。此前路透社报道，这项合作计划进展缓慢，因为两家公司与欧洲芯片制造商意法半导体作为合作伙伴的谈判陷入僵局。意法半导体是合资企业VFSL的技术授权方，但印度政府希望这家欧洲公司有更多“利益参与”。

     莫迪政府正在极力推动印度芯片制造业发展，并增强其供应链自主性与高端制造能力。美国半导体公司美光科技也正计划在印开展生产。首都新德里还在近期重启了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划，但包括上述富士康合资公司在内的三名初期申请者，均未获得政府补贴。有报道称，这是富士康此次退出的主要原因。

     对于此消息，印度联邦部长Rajeev Chandrasekhar发布推特表示，“富士康退出与 Vedanta合资企业的决定对印度的半导体制造目标没有任何影响”，他表示两家公司之前都没有半导体经验或技术，预计会从技术合作伙伴那里采购晶圆厂技术。最初合资公司提交了28纳米晶圆厂提案，但无法找到技术合作伙伴，最近，Vedanta提交了一份40纳米晶圆厂提案，并得到了全球半导体巨头的技术许可协议支持，目前正在接受政府相关部门评估。他还表示，政府不需要解释两家私营公司为何、如何选择合作或不合作。

（来源：界面新闻）