11月·大连 | 《高速光模块热设计培训》重磅来袭

10/09/2023，光纤在线讯，近年来，4通道 / 8通道小型化可插拔封装形式的光模块，获得了电信市场和数据中心市场的热捧，因其具备低功耗、小体积、高密度部署的优势。然而随着单通道速率的不断攀升，尽管其能效比也在优化，但是器件的发热功率也随之提高。

在当下的大型及超大型数据中心中，在线运行的光模块数量超过百万数量级，对光模块的失效率也变得越来越敏感。千分之一的失效率的增加就会导致几千条链路故障，而根据互联网用户的统计，现网中超过30%的光模块失效是由温度引起的，热设计在产品设计环节变得越来越重要，其主要目的是用来保证产品在制定的环境规格条件下正常工作并达到产品可靠性目标，从而满足对产品各部分温升的限制性要求。

11月1日，“首届高速光连接设计论坛“期间，我们特邀中国热设计网联合创始人、中电标协热管理行业工作委员会技术顾问--陈继良先生，特别开设了一场《光模块热设计》的培训课程，期待您参加，面对面分享热设计的关键。



本次培训将分为四部分：
Part 1 —— 热源芯片相关知识 （50min） 
   1.1 为什么温度过高芯片的寿命和性能会受影响 
   1.2 芯片封装热特性及其演进趋势 
      开放问答：10min 
Part2 —— 模块内热设计思路（50min）  
  2.1 高导热界面材料的选型细节 
     ● 导热界面材料工作原理 
     ● 界面材料选型中的渗油、挥发、滑移、安装应力、残余应力等考虑因素 
     ● 适合光模块使用的高导热界面材料的演进趋势 
  2.2 光模块内微型 TEC 选型和演化趋势 
     开放问答：10min 
Part3 —— 模块外热设计思路（30min）  
  3.1 散热器散热效果影响因素：材质-形态-流速-流体物性 
  3.2 耐摩擦导热界面材料的使用 
  3.3 热管和均温板的工作原理及应用限制 
     开放问答：5min 
Part4 —— 可插拔光模块热设计的可能趋势（20min）  
  4.0 局部浸没冷却：单相浸没冷却/射流相变冷却 —— 部分已商业化，散热能力提升数倍 
  4.1 集成压电陶瓷微泵的液冷设计 —— 新思路，尚不成熟，散热能力提升数倍 
  4.2 微通道液冷壳体 —— 全新思路，尚无案例，散热能力提升数倍 
  4.3 可插拔液冷设计 —— 全新思路，需与 4.2 结合，尚无案例，散热能力提升数倍甚至数十倍

培训时间：2023年11月1日14:00-17:00
培训地点：大连海创（大连）科技交流中心（具体地址：大连市高新园区黄浦路507号）
培训费用：光纤在线会员企业500元/人，非会员企业 800元/人
报名咨询：Smile，18627098117(微信同手机）