12月22日 · 深圳 | 《高速光模块热设计培训》又来啦！

12/07/2023，光纤在线讯，在光通信技术快速发展的时代，人工智能，AI，芯片，各种电子产品，通信设备，光模块、光纤通信设备等在传输数据的过程中会产生大量热量，良好的热设计可以确保设备在长时间高负荷工作时保持稳定的温度，保证通信质量和设备可靠性。

自11月在大连举办的《首届光器件热设计》培训以来，课程内容受到学员一致好评，对当前光器件散热，研发，稳定性等问题现场讨论激烈，此次，我们总结当前最新观点，设计升级了本次课程内容。此次培训将于12月22日在深圳举办，同期还有《400G硅光模块培训》。

培训内容如下：
Part 1 —— 热源芯片相关知识 （50min） 了解为什么温度过高会影响芯片的寿命和性能，深入探讨芯片封装热特性以及其不断演进的趋势。
Part 2 —— 模块内热设计思路（50min） 探讨高导热界面材料的选型细节，包括工作原理、选型考虑因素以及适合光模块使用的高导热界面材料的演进趋势。还将讨论微型 TEC 在光模块内部的选型和演化趋势。
Part 3 —— 模块外热设计思路（30min） 揭秘散热器散热效果的影响因素，包括材质、形态、流速、流体物性。还将介绍耐摩擦导热界面材料的使用、热管和均温板的工作原理及应用限制。
Part 4 —— 可插拔光模块热设计的可能趋势（20min） 展望可插拔光模块热设计的未来，包括局部浸没冷却、集成压电陶瓷微泵的液冷设计、微通道液冷壳体以及可插拔液冷设计等新思路，以大幅提升散热能力。

这次培训将为您提供系统、深入的热设计知识，解析光通信模块中的热问题，帮助您理解热设计中的要点和技巧，提升对高速光模块热设计的掌握能力。

收获预期： 
掌握热源芯片相关知识，提高对芯片温度影响的了解； 
熟悉模块内热设计思路，学会选型高导热界面材料和微型 TEC，实现高效散热；
掌握模块外热设计思路，了解散热器、耐摩擦导热界面材料、热管及均温板的应用；
展望未来可插拔光模块热设计的可能趋势，把握先机，提升散热能力。

让我们一起探索炙热的热设计领域，为高速光模块的稳定性和性能提供最佳解决方案！

时       间：2023年12月22日
培训地点：深圳.格兰云天.阅酒店（深圳中心公园店）
                  深圳市福田区深南中路3029号南光捷佳大厦
费       用：1099元/人（会员799/人）

报名及咨询：
Smile：18627098117（微信同号）

快来参加我们的《高速光模块热设计培训》吧！掌握专业知识，提升技能，成为热设计领域的炙手可热者！我们期待与您共同探索光通信模块的热设计奥秘！