专访三科创:成为光模块SMT以及高端精密PCBA领域的一流供应商

光纤在线编辑部  2020-08-19 22:41:40  文章来源:本站采访报道  版权所有,未经书面许可严禁转载.

导读:目前三科创电子的SMT贴片产能高达1500万点/天,4亿点/月。可贴装01005、0201-LGA、BGA及QFN、SiP&POP工艺、晶圆贴装能力,主要代工产品有,5G光模块(SFP、SFP28、QSFP28、CFP、XFP等封装25G-100G高速率,多方案)。

8/19/2020,深圳市三科创电子科技公司是一家专业的EMS电子制造服务商,长期致力于光通信产品的EMS服务,是光模块SMT以及高端精密PCBA制造的一流供应商。近日,光纤在线编辑采访了三科创电子总经理陈元辉先生,陈总向编辑介绍了三科创电子在光通信领域的发展现状及对未来的展望。

   作为一家专业的EMS电子制造服务商,三科创电子拥有先进高端的SMT进口设备生产线十五条,主要硬件品牌有:日本YAMAHA高精度高速度最新贴片机 YSM系列、GKG G9全自动新型印刷机、思泰克在线3d-SPI、美国Vitronics Soltec 回流焊设备及神洲最新款AOI检测设备、法国VI在线AOI检查机及 美国善思Xray检测设备等众多主流一线品牌设备。同时,具备十分完善的供应链平台,可为客户提供一站式的电子产品制造解决方案,包括物料代采、物料存储、SMT贴片加工、测试、组装等服务。

   在新基建、5G新机遇的带动下,陈总表示,针对目前的5G需求,自去年新增4条生产线后,今年五月份公司再次增加5条高端进口YSM生产线,并扩大了生产车间。目前三科创电子的SMT贴片产能高达1500万点/天,4亿点/月。可贴装01005、0201-LGA、BGA及QFN、SiP&POP工艺、晶圆贴装能力,主要代工产品有,5G光模块(SFP、SFP28、QSFP28、CFP、XFP等封装25G-100G高速率,多方案)、无人机模块、FPC软硬板及TWS穿戴产品等高端精密的PCBA产品。
   此外,三科创首创研发出,光通信行业die bonding精密贴装设备解决方案  (可为客户提供定制的成套生产设备)。目前对应的产品包括:蝶形激光器内器件01005-die&lens贴装;8-12寸 晶圆带wafer mapping图选贴;隔离器和COC&FOB沾胶贴装工艺等。三科创电子目前在光通信行业及光模块贴片领域积累了丰富的制造经验和先进的工艺能力,知名光模块客户群体所占公司代工业务比重60%以上。


           三科创电子总经理陈元辉先生

   三科创电子从2009年开始进入EMS市场,现有二层3000平方米高标准厂房,拥有强大的SMT管理技术团队,行业经验超过二十年,训练有素的工程技术团队和管理团队近百人。凭借在光通信及光模块贴片领域多年积累的丰富制造经验和工艺能力,迅速在代工市场占领一席之地。从最初的汽车电子产品、AI智能、蓝牙等行业直到5年前转到光通信行业,不断积累经验,迅速突破了对于25G,37030方案和COB光电混合工艺,FOB软硬直贴板等复杂工艺,都有着非常高的直通率和品保能力,应对这种高难度的制造工艺,体现了三科创硬件能力和软实力,三科创25G的贴装方案也得到了通信行业一流客户一致的认可!
   三科创电子还先后取得ISO9001 2015质量管理体系、ISO14001 2015环境管理体系、IATF16949 汽车电子认证体系、防错料管理、MES追踪系统及金碟K3等先进制造管理信息系统。

   在成本方面,近几年,不少一流光通信厂商迫于一线城市节节攀升的生产成本,纷纷往内地迁移,为了更好的服务光通信行业及光模块客户,陈总表示,他们会紧跟光通信行业技术和光模块市场应用前沿,未来考虑将在内地城市(如:武汉和成都等)建设分厂,做好代工配套服务,最终努力成为光模块SMT以及高端精密PCBA领域的一流供应商。


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