MACOM CIOE2019展示 Open-Eye MSA芯片解决方案

光纤在线编辑部  2019-09-10 16:02:32  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:MACOM日前宣布将和业界领先的光器件厂商合作进行基于MACOM的Open Eye MSA芯片组的完整的200G光模块解决方案的现场演示。该芯片组针对高密度云数据中心部署的量产需求进行了优化。


9/10/2019, MACOM日前宣布将和业界领先的光器件厂商合作进行基于MACOM的Open Eye MSA芯片组的完整的200G光模块解决方案的现场演示。该芯片组针对高密度云数据中心部署的量产需求进行了优化。

为了实现更快速,更高效,更低成本的光互联,MACOM的这一芯片组,包括MAOM-38053 四通道发射带激光驱动的CDR,BSP56B PD,MATA-03819四路TIA以及MASC-38040 四通道接收CDR,是200G传输的理想解决方案。

MACOM将其在25Gbps,100Gbps解决方案领域的经验和市场优势用于50Gbps PAM-4应用,尤其是针对200G QSFP以及2x200G QSFP-DD/OSFP模块,将低功耗和低延迟等先进特性在DSP之外提供了新的解决方案。

所有以上芯片都符合Open Eys MSA,并能实现多厂家的互通。目前该芯片组已经开始送样。MACOM并在CIOE2019上进行了现场展示。
关键字: MACOM CIOE Open-Eye
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