5G商用芯片领域风起云涌,厂商间暗战不休

光纤在线编辑部  2019-09-18 15:50:27  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:随着越来越多的5G手机被推向市场,人们对5G手机背后的5G芯片关注度也越来越高。CV智识曾采访过多位5G手机的用户,问及使用体验,他们给出了近乎一致的回答,即售价高,耗电快,发热多。而这些原因归根结底都是5G芯片尚不成熟带来的副作用。最为明显的就是,5G手机初期的定价之高多是由于5G芯片成本居高不下。

9/18/2019,随着越来越多的5G手机被推向市场,人们对5G手机背后的5G芯片关注度也越来越高。CV智识曾采访过多位5G手机的用户,问及使用体验,他们给出了近乎一致的回答,即售价高,耗电快,发热多。而这些原因归根结底都是5G芯片尚不成熟带来的副作用。最为明显的就是,5G手机初期的定价之高多是由于5G芯片成本居高不下。

   众所周知,2019年多个国家开始了正式的5G商用,而这比此前业界预计的时间要早了一大截。现实是,即便5G网络能够在国家政策资本的推动下,迅速铺展开来,但是像芯片,终端等这样需要时间研发精进的配套硬件却无奈成了早产儿。

   当下,5G芯片玩家屈指可数。但在全球范围内,有超过20家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。高通此前估计,可能升级的潜在手机用户数量达22亿。所以伴随着手机厂商对芯片的旺盛需求,芯片厂商之间的明争暗斗也愈演愈烈。


   5G洗牌行业,全球芯片厂商仅存5家

   早在2g、3g时代,在芯片领域本来有十多家手机基带芯片供应商,但每一代技术升级,基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加。除了所需的专利储备和研发投资在递增,门槛也越来越高。因此,每一代通信技术的升级都伴随着芯片行业的大洗牌,5G同样不例外。

   2019年4月17日,高通与苹果之间的专利许可纠纷最终得到解决,与此同时,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。也是在同一天,紫光展锐宣布常春藤510完成了5G通话测试。随着英特尔的退出,全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。

   据报道,依据功能来分,5G芯片大致可以分为两类,一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。实际上,提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变,也决定了5G手机与4G手机的差别。作为芯片领域的龙头,早在2016年,高通就推出了5G基带芯片X50。在2018年,华为、联发科、三星均展示了首款5G基带芯片。今年年初, 高通发布了升级版本X55,支持NSA(非独立组网)、SA(独立组网)双模。而华为在高通X55发布前的一个月,抢先发布了5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。从商用节奏上看,华为与高通走在了前面。但是三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追,并没有被落下太多。

   头部厂商的“Soc”量产之争

   不可否认,现在的5G芯片还处于发展初期,仍然需要多次更迭,目前来看,芯片厂商的较量已来到了二代芯片之争的阶段。本月初,华为在柏林国际电子消费品展览会(IFA)上发布了全球首个将5G基带集成到手机SoC中的麒麟990 5G,这款芯片也是采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。而在麒麟990系列发布的前一天,三星抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980,但这款芯片被华为消费者业务CEO余承东在演讲中称为“PPT”芯片。此外余承东还调侃称,苹果现在还没有研发出5G芯片,高通的5G芯片还是外挂式的,而三星的集成式5G SoC芯片,仍旧没有商用。值得一提的是,在麒麟990系列发布几个小时后,高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台,并称该平台已于2019年第二季度向客户出样,四季度推出相应终端。不过对标麒麟990系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台,将在年底才发布,相应终端则要到明年上半年才能推出。短短三天时间内,三星、华为和高通三家的5G集成基带芯片便接连面世,而这其中的战争意味也颇为明显了。

   总结来看,高通提前公布了在2020年路线图上的相应布局,三星宣布计划在2019年底为量产这种系统芯片,而华为的速度较快,承诺在9月19日推出的Mate30 Pro智能手机上采用其最先进的处理器。

   在5G标准还未完全确定的背景下,关于NSA与SA的争论也从未停歇,如今谈论胜负还为时过早,归根结底,5G芯片如何带来让消费者满意的体验创新才是厂商最该思考的。

   其实,现在市面上已经发布了多款5G基带芯片,比如巴龙5000,骁龙X50,联发科MT70,三星5G基带等,并且已经应用在了多款已上市的5G手机上。目前来看,在这些主流基带芯片中只有联发科的还没有用在手机上,另外除了华为5G芯片外,其它基带都可以外售。
但5G芯片处于早期阶段,成本比较高,而且现有的5G解决方案,都是通过外挂 5G基带来实现5G网络,包括此前华为、中兴、小米和OV等发布的5G手机,都是通过搭载两块芯片完成5G连接。是如此,现在已经开售的5G手机售价均在4000元及以上,同时还存在芯片的空间占用、发热和功耗等亟待解决的难题。对于麒麟990 5G芯片,华为方面表示,此次发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC”,将提高视频和音乐的下载速度。此外彭博社9月11日报道,集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片,与使用两个独立芯片的现有解决方案相比,会显著降低对空间和电量的要求。样,搭载Soc芯片的手机由于内置了集成的5G基带模块,不再需要额外安装外挂基带芯片,实现了功耗、散热、内部空间效率方面更优化的效果。

   可见尽管5G手机市场的战争号角还未真正吹响,但头部芯片厂商之间的火药味已渐浓。究其原因,不外乎就是谁能率先做到“Soc”的量产,谁就具备了提升5G用户体验的能力,进而能在5G手机市场上提前占据有利地位。毕竟,芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量,更能直接体现手机最核心的技术水平。

   来源: 猎云网
关键字: 商用芯片 5G 竞争
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