美国芯片巨头高通市场份额逐年下降深感危机欲放大招与华为5G一决高下？

9/23/2019，据悉，9月19日，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”，并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

   此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高端价位智能手机，此番动作原因何在？
 
   说到底，还是想在极其激烈的竞争环境中占据更大优势，更何况其自身境遇每况愈下，一方面，高通原有授权生产的方式正受到越来越多强势厂商的质疑，并招致反垄断调查；另一方面，高通原有重要客户——苹果正逐渐摆脱对其的依赖，加大自主研发力度；此外，华为在芯片领域也迅速崛起，随着华为等手机品牌加快芯片自产化，高通的市场份额有下降趋势。美国战略分析公司的数据显示，高通的市场份额已从2014年的66%降至2018年的49%，原因就与华为等手机品牌加快芯片自产化有关。这些严峻形势无不令高通面临巨大压力。

   据报道，高通7月31日发布业绩预期称2019年7月至9月营业收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到，高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿，同比下跌22%。在高通的96亿美元（1美元约合7.1元人民币）营业收入之中，有近48%是与苹果达成和解后获得的专利收入。剔除这部分收入，高通在第三财季的销售额为48.9亿美元，这一数字也低于分析师预期的50.9亿美元。

   

   针对全球5G的发展进程，阿蒙表示“与（现行的）4G相比规模将更大”。阿蒙表示，“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高，而且能让很多东西实现互联”，对应用于产业领域显示出期待。”而国内外专家认为在芯片领域，高通研发实力较强，且具有良好的技术积淀，其在5G芯片研发领域具有优势。高通此番将5G半导体面向高端价位智能手机转向广泛价位的智能手机的大招也是意料之中了。高通承诺，将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场，并称明年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片，其中包括盖乐世（Galaxy）S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片，前一版本则是使用三星自家芯片。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙很很有自信并预测，这些手机将取得可观的销量和规模。