博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片等16个项目签约落户长三角

光纤在线编辑部  2019-11-05 09:19:18  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:11月2日,在“2019长三角生态绿色一体化发展示范区产业项目启动大会”上,青浦、吴江、嘉善三地集中签约项目16个,揭牌项目12个。其中,签约项目包括博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片项目。该项目总投资20亿元,将落户在中新嘉善现代产业园。

11/15/2019,11月2日,在“2019长三角生态绿色一体化发展示范区产业项目启动大会”上,青浦、吴江、嘉善三地集中签约项目16个,揭牌项目12个。 其中,签约项目包括博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片项目。该项目总投资20亿元,将落户在中新嘉善现代产业园。 

   据博升光电的市场总监沈宝言介绍,该项目从洽谈到签约,只用了一个月时间。深圳博升光电科技有限公司成立于2018年,公司经营范围包括半导体激光器、激光芯片、光电器设备及配件的研发、销售,从事半导体激光芯片领域内的技术开发、技术转让及技术服务等。
   
                         图片来源:上海发布

   据了解,《青浦、吴江、嘉善2019年一体化发展工作方案》于今年年初发布。方案指出,三地将推进上海股交长三角中心建设,共同推动科技创新券通用通兑及大型仪器开放共享,推动华为青浦基地和人才公寓基地年内开工,促进亨通光电、京东方等华为核心供应企业共同打造万亿级信息产业集群。

   该方案的发布也推动了华为上海研发基地建设。10月份,华为青浦研发基地正式开工,该项目在今年1月顺利摘牌,主要用作华为终端芯片和物联网芯片的研发基地,整个项目规划用地为2400亩,拟建筑面积100万平方米以上,计划总投资100多亿元,预计导入3万名研发人才。
   
来源:集微网
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