5G芯片“车轮战” ,联发科正面“角力”高通

光纤在线编辑部  2019-11-27 15:17:40  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:5G手机酣战,芯片厂商们也在暗自较劲。11月26日,就在高通年度旗舰芯片即将发布的前一周,它的对手MediaTek(联发科)在中国正式推出“天玑1000”,内部定位为旗舰级5G移动平台。

11/27/2019,5G手机酣战,芯片厂商们也在暗自较劲。11月26日,就在高通年度旗舰芯片即将发布的前一周,它的对手MediaTek(联发科)在中国正式推出“天玑1000”,内部定位为旗舰级5G移动平台。

  作为联发科首款5G SoC芯片,高管们毫不吝啬的将多个“全球”第一放在了这款芯片上,并表示完全不输竞品。在谈到芯片的命名时,联发科总经理陈冠州对包括第一财经在内的记者表示,“天玑”表达了联发科对中国市场的重视,对于1000的选择,则是内部芯片排序,当然1000确实比“9”打头要好很多。

  据悉,市场上量产的5G Soc芯片主要来源于华为海思的麒麟990。

  抢食中国5G市场

  一颗指甲大小的芯片上,聚集了来自于全球的顶尖技术公司,而在5G时代来临之际,彼此之间碰撞出的“火药味”开始让市场变得更加有趣。

  此前华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,而现在,联发科则“截胡”高通,争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔。

  “这半年对于团队最困难的事情就是5G,回顾这半年,进展最大,比如和运营商在5G上的联调,联发科作为生态链中的一分子,一直在积极贡献。”陈冠州对记者表示,天玑1000将于今年年底正式量产,而首款搭载这颗旗舰级5G Soc芯片的智能手机也将于2020年第一季度批量上市。

  而在联发科的官方介绍中,天玑100拿下了“多个第一”。

   

  比如,天玑1000采用7nm工艺制造,基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造,5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps,上行2.5Gbps。这也是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。

  从性能和运算力方面来看,根据GFBench曼哈顿3.0/3.1测试结果显示,天玑1000的GPU得分均优于麒麟990 5G和骁龙855+。此外。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升,联发科天玑1000成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的位置。

  “2013年的时候,联发科的研发占比占据营收的19%,但今年这个数字逼近24%。”陈冠州对记者表示,在5G潮爆发的第一波,联发科对于市场占有率的期待是高于4G时代的,并且随着更多芯片产品的推出,业绩将有望继续增长。

  对于中国市场,联发科的目标份额是超过五成市场。截至今年10月底,全球共有32个国家/地区的58家运营商开始商用5G,中国是全球最大的5G市场。而在上述活动现场的暖场视频中,包括OPPO、vivo、小米甚至是华为在内的高管都表达了愿意长期合作的意愿。

   不仅仅是手机

  对于5G,联发科的野心不仅仅是在手机市场。

  10月30日,联发科发布了今年第三季度财报。报告显示,联发科第三季度净利润为新台币69.02亿(约合人民币16亿元),同比增长2.5%。联发科称,截至9月30日,第三季营业收入净额为新台币672.24亿元,较前季增加9.2%,较去年同期增加0.3%。而在此前的一场采访中,联发科内部高管对记者表示,目前联发科的业务中,手机业务营收占比约约占33%,其他皆来自非手机业务,包括20%左右的智慧家庭,10%左右的定制化芯片等电路芯片,以及智慧音箱等智慧产品。

  值得注意的是,联发科也在切入PC、自动驾驶等新领域。

  而就在发布会的前一天晚上,联发科宣布将与英特尔展开5G PC上的合作。作为合作的一部分,英特尔将制定 5G 解决方案规格,包括由联发科开发和交付的 5G 调制解调器。首批产品计划于 2021 年初上市。预计戴尔和惠普将会率先推出采用上述 5G 解决方案的笔记本电脑。

  “在基带领域,联发科的技术实力受到了肯定,未来类似的和大厂的合作也会越来越多。”陈冠州对记者说。

  但也有分析师表示,5G PC是两年前就有的概念,还需要考虑到消费者的习惯、产品成本以及销售渠道。

  Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示,目前PC销售渠道和移动运营商的渠道没有很好的合作,更多的还是由企业买单,普通消费者自身并没有那么强的移动需求。

  “5G PC市场还在起步阶段,有一个消费习惯改变和5G资费降低的过程,还需要产业链方方面面的努力。”盛陵海说。
关键字: 5G芯片 联发科 高通
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