获华为4G PA加持,三安集成化合半导体之路道阻且长

光纤在线编辑部  2019-11-28 10:05:50  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:近期,行业有消息传出,华为研发的PA芯片开始释单给三安光电子公司三安集成,并计划于明年第一季度小量产出,第二季开始大量产出。

11/28/2019,近期,行业有消息传出,华为研发的PA芯片开始释单给三安光电子公司三安集成,并计划于明年第一季度小量产出,第二季开始大量产出。

从2019年的产业情况来看,能获得华为订单加持,就意味着有好的业绩和发展,而关于三安集成在PA代工方面的技术水平也引起产业广泛热议,三安光电究竟能否借华为的东风,摆脱目前困局?

国内唯一具备量产能力的PA代工厂

2018年以来,中美贸易战持续升级,而作为中国科技企业的代表华为不可避免地受到了影响。自2019年5月起,华为被纳入实体清单,从此一场关于供应链的变革开始了,美系芯片逐步退出华为供应链的主舞台,加大日系、台系、欧洲及国产芯片订单量,海思自研的备胎芯片也一夜之间全部转正。

在手机PA方面,PA芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间,是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

据统计数据显示,目前全球93%的PA供应集中在 Skyworks、Qorvo 和 Avago(Broadcomm)等几家厂商手中。

此前,无论是华为、OPPO、vivo等手机品牌厂商都是从上述厂商采购PA芯片,依赖严重。不过在实体清单事件后,华为将部分订单以海思设计、稳懋代工的方式进行调整,而其他国内手机厂商也感到“唇亡齿寒”对自身的供应链进行调整,将部分订单给台系、国产IC设计厂商,并在宏捷科完成代工环节,再交给国内长电科技、华天科技、通富微电进行封测,也因此导致国内封测厂商出现产能紧张的状态。

显然,摆脱依赖、扶持自身的供应链是华为2019年以来面临的难关,不过在摆脱依赖的同时,任正非也多次公开表示,科技创新应该坚持开放与合作,会更加坚定与美国公司的合作。

据业内人士表示,目前,华为也还在用 Skyworks、Qorvo等美国供应商的芯片,不过用量却并不会多,可能会选择用一颗美系PA芯片再与其他非美系厂商的芯片搭配使用。此外,闻泰、华勤、龙旗等国内ODM厂商也积极放开与国产PA厂商合作,目前,国内PA厂商已经占据了中端PA芯片订单,开始向高端市场迈进。

值得一提的是,目前,稳懋、宏捷科等台系PA代工厂已经处于满载状态,并纷纷宣布扩产,不过面对5G快速普及带来的大量订单,明年PA代工产能肯定会紧缺。

业内人士进一步指出,稳懋除了是华为的供应商外,也是苹果的代工厂,为避免产能受限,华为是一定会扶持三安集成。“目前,国内的PA代工厂有三安集成、中电科55所、海威华芯等,不过具备量产能力的却是只有三安集成。”

代工4G PA,技术授权来自台湾环宇

值得注意的是,在华为PA转单三安的消息传出不久,稳懋就曾表示,市场竞争一直存在,但目前只有稳懋能顺利采用高端制程量产5G PA产品,陆系竞争对手不仅无法做到,甚至连4G高端PA的良率都非常低,因此对公司影响不大。

稳懋强调,目前5G PA占公司营收比重约一成,未来占比会持续提升,且市场需求也会不断攀升,对公司毛利率有正向帮助,陆系竞争对手在5G PA的发展应该是“连边都沾不上”,只能持续在中低端4G PA市场杀价竞争。

面对华为订单的加持和同行的表态,三安均不做任何回应。

据了解,三安集成在PA代工方面的技术主要来源于台湾环宇集团,2016年三安与环宇共同成立厦门三安环宇集成电路公司,原计划快速导入6寸砷化镓晶圆的生产,攻占北美市场。

据台湾MoneyDJ报道,环宇表示,在贸易战的影响下,目前三安环宇只有负责销售与技术授权,并没有厂房。在技术授权部分,环宇透过合资公司将4G手机PA HBT技术转移给三安,环宇则收取权利金,但技术转移部分并没有包含5G手机PA。

业内人士表示,三安集成在4G PA代工方面已经能满足生产要求,不过良率确实比较低,5G PA方面尚处于研发阶段,因此,台系代工厂还是市场主流。

募投项目进展不顺,PA代工道阻且长

不久前,三安光电发布了一则公告,公司拟将通讯微电子器件(一期)项目的实施期限延期至2020年12月,同时募集资金余额已经为0元。

据了解,该项目正是三安集成所实施,自2014年开工,原计划于2017年12月竣工,主要生产射频PA芯片、电力电子芯片、光通讯芯片。2018年,三安集成亏损约1699万元;2019上半年三安集成亏损约5922万元。

显然,这个项目并不顺利,钱花完了,项目还在继续是三安集成目前不得不面对的境况。

2019年初,上交所针对三安集成相关在建工程进展缓慢、其成立至今仍为亏损状态等问题向三安光电下发年报问询函。

对此,三安光电回复称,化合物半导体行业技术门槛要求高,研发费用投入大;营业模式都是基于客户需求的定制化设计,产品认证周期长,客户产品导入进度不可控,三安集成现阶段产能未有效释放,营收不大等原因所致。

此外,三安光电介绍道,稳懋半导体是目前世界最大的砷化镓晶圆代工服务工厂,该公司自1999年成立到2010年才开始盈利,历经11年;宏捷科技以砷化镓HBT工艺与pHEMT工艺为主的芯片代工厂,该公司自1998年成立到2008才开始盈利,历经10年;联颖光电是台湾竹科第一座砷化镓晶圆代工服务公司,该公司自2010年成立到2018年,财务仍亏损1亿人民币。

不得不提的是,晶圆代工向来是一个资产和技术双密集型领域,且盈利难也是各大厂商不得不面对的问题,三安集成虽获得了华为的加持,但目前只能生产4G PA芯片产品,且明年才会放量,短期内难以扭转市场局面。

可以预见的是,在未来几年的化合物半导体代工市场中,稳懋、宏捷科仍将是主流供应商,包括三安集成在内的本土化合物代工厂将处于追赶状态,不过国内上游PA芯片厂商一片欣欣向荣,正在向高端市场突围,下游终端和方案厂商也加大对本土供应商的扶持力度,PA芯片国产化有望加速实现。

   来源:集微网
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