高通将“大单”交给台积电,恐三星“抄袭”

光纤在线编辑部  2019-12-27 16:59:16  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:据外媒体报道称,高通近日发表旗舰级芯片骁龙865,并选择由台积电负责生产代工,高通的说法是基于代工厂产能和技术考量,但有媒体披露,高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星自家Exynos系列芯片。

12/27/2019,据外媒体报道称,高通近日发表旗舰级芯片骁龙865,并选择由台积电负责生产代工,高通的说法是基于代工厂产能和技术考量,但有媒体披露,高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星自家Exynos系列芯片。

据新加坡《联合早报》网站12月26日报道,高通这次最新亮相的三款5G处理器,包括旗舰级的骁龙865,由台积电7纳米制程吃下代工“肥单”,而中端的骁龙765、骁龙765G,则由三星的7纳米制程所生产。



报道称,高端芯片之所以下单给台积电,高通的解释是,选择芯片代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。不过,韩国媒体Business Korea指称,三星的7纳米布局较台积电提早好几个月,仍无法吃到高端芯片骁龙865订单,只分配到中端S765、S765G,真正原因是高通担心三星“抄袭”芯片的制程技术。

报道指出,其他一些厂商情况也类似,选择交给台积电代工,就是为了保持自家技术的优势,不让三星Exynos芯片超前。

三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司,还是芯片代工巨头,上下游整合“一条龙全包”,各家厂商忧心订单若全给三星,商业机密恐遭窃取,影响自身竞争力。

另据台湾中时电子报援引韩国媒体报道称,为抢攻芯片代工市场,有消息称,三星电子打算降价,力求提高占有率。据台湾集邦科技公司预测,三星芯片代工业务,今年第四季营收有望年增19.3%,但仍难以拉近和台积电的差距。

报道称,尽管今年半导体市况不佳,但台积电的芯片代工市占率仍稳定增长,有消息透露,三星决定积极行动。业界观察指出,三星发展制程微缩技术之际,同时也拟祭出低价策略,借此扩大市占率。

根据集邦科技旗下研究院统计,在业者去库存化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球芯片代工总产值将较第三季增长6%。市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与美国格罗方德半导体公司的8%。

报道介绍,台积电的16/12纳米与7纳米产能持续满载。其中,7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量,以及联发科的首款5GSoC等需求影响,成熟制程则受惠IoT芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增8.6%。

就三星方面而言,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5GSoC于第四季底将陆续出货,有望填补原本手机销量下滑的状况。估计三星第四季营收相较第三季持平或微幅增长,由于2018年同期基期较低,因此年增幅度达19.3%。
关键字: 高通 台积电 三星
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