美国政府正与台积电英特尔等公司谈判在美建厂实现芯片自给自足

光纤在线编辑部  2020-05-11 09:47:54  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:据华尔街日报当地时间周日报道,由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响,美国政府正在与半导体公司就在美国建设工厂一事进行谈判。

5/11/2020,光纤在线讯,据华尔街日报当地时间周日报道,由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响,美国政府正在与半导体公司就在美国建设工厂一事进行谈判。据消息人士透露,目前,美国政府已经与台积电、英特尔等芯片制造商公司进行了谈判。此前就有消息表示,台积电一直在与美国商务部,国防部以及最大的客户苹果商讨在美国建立工厂的问题。



华尔街日报还指出,部分美国官员也在寻求帮助三星在美国扩大制造业务,目前三星已经在得克萨斯州的奥斯汀拥有了一家芯片工厂。不过,消息人士并未透露任何关于美国政府吸引这些半导体厂商在美国建厂的激励措施细节。目前,台积电,苹果,英特尔和三星尚未对这一消息作出任何评论。

关于芯片工厂发展计划的谈判已经进行了一段时间,但最近随着对亚洲供应链脆弱性和美国国防工业难以获得国内采购先进芯片的担忧加剧,谈判势头有所增强。据知情人士透露,在与新冠疫情相关的刺激措施中,芯片制造商也感觉到了为这个越来越被视为国家安全优先事项的行业带来资金的机会。

虽然美国政府领导人和科技高管普遍认为,美国需要提高在国内制造芯片的能力,但目前的形势很复杂,决策者对如何准确地向前推进该计划没有统一的看法。美国已经有几十家半导体工厂,但只有英特尔的有能力制造速度最快、最省电的芯片,这些芯片是10纳米或更小的晶体管。然而,英特尔主要为自己的产品生产芯片。在为其他公司代工生产芯片的代工厂中,只有台积电和三星能生产10纳米或更小的芯片。

许多美国芯片公司,包括高通、英伟达、博通、Xilinx以及AMD等,他们都依赖台积电制造许多最先进的产品。台积电2019年年报显示,英特尔还与台积电合作制造芯片。英特尔在芯片业务方面的竞争对手可能对与英特尔签约业务持谨慎态度,除非该公司证明了其在该领域的能力,并在此过程中找到了确保保护竞争对手技术的方法。

据了解,台积电作为全球最大的晶圆代工厂商,由于生产一直不是由美国人掌控,所以美国政府一直担心生产受到各种因素的影响,美国总统特朗普也一直希望台积电能够在美国设厂,此前也一直有类似的消息传出,但这并非易事。

对于美国建厂的问题,台积电的态度一直是欲拒还迎,没有正式答应和拒绝。台积电联席CEO 刘德音此前曾表示在美国建厂取决于三个条件:符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。

从目前来看,美国很难解决这三个问题,而从此前鸿海在美国建厂的情况来看,美国政府也很难有太大的诚意拿出足够的条件来吸引台积电在美国建厂。据一位知情人士透露,美国行业组织半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)正在对国内芯片生产进行研究,预计将建议美国政府斥资数百亿美元成立新基金,以推动国内芯片投资。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)表示:“半导体对美国的经济韧性和国家安全至关重要,因此美国加大对国内芯片行业的投资毋庸置疑。中国和其他国家正在大举投资,美国需要做更多的事情来迎接挑战。”
关键字: 美国 台积电 芯片
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