中芯国际科创板IPO顺利过会,市值有望突破2000亿

光纤在线编辑部  2020-06-22 09:10:51  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:近日,根据上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告显示,中芯国际科创板发行上市申请获得通过。

6/22/2020,光纤在线讯,近日,根据上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告显示,中芯国际科创板发行上市申请获得通过。



从6月1日,中芯国际的科创板上市申请获得受理,到6月19日,成功过会,中芯国际创造国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程,登陆国内A股市场。据兴业证券报告称,根据四种估值锚,中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右,并成为A股市值最高的半导体公司。而根据此前资料显示,中芯国际此次IPO融资规模为200亿元,这200亿元计划投入12英寸芯片SN1项目(80亿元),先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)和补充流动资金(80亿元)。



中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大12英寸晶圆厂之一,也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地,与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月,以后也会是国内最先进工艺的生产基地。

资料显示,中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂,之前是美国 香港的上市模式,不过去年5月从美国退市,如今申请国内上市,将变成A(科创) H股的模式。

去年四季度,中芯国际成功量产了14nm工艺,并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能,今年3月已达到4000片晶圆/月,7月达到9000片晶圆/月,12月达到15000片晶圆/月,2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。另外,第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段,与第一代对比有望在性能上提高约20% ,功耗降低约60%。
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