英特尔CEO:希望美国能夺回全球三分之一的晶圆制造产能

光纤在线编辑部  2021-04-14 09:48:59  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:据钜亨网报道,在周一(12日) 白宫召开半导体线上峰会前夕,英特尔(Intel) CEO格尔辛格(Pat Gelsinger) 受访时表示,希望美国能夺回全球三分之一的芯片制造产能,高于目前的比重(约12%)。

4/14/2021,光纤在线讯,据钜亨网报道,在周一(12日) 白宫召开半导体线上峰会前夕,英特尔(Intel) CEO格尔辛格(Pat Gelsinger) 受访时表示,希望美国能夺回全球三分之一的芯片制造产能,高于目前的比重(约12%)。

为强化半导体科技供应链,讨论全球半导体短缺问题,白宫于12日召开半导体线上峰会,台积电、英特尔、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。

台积电董事长刘德音代表台积电出席本轮峰会,讨论“半导体和供应链韧性”的议题。

白宫周一透露美国总统拜登将短暂露面该会议,白宫发言人莎琪(Jen Psaki) 在峰会前的记者会上表示,在半导体会议结束前,白宫将不会发表任何消息。

本次半导体峰会计划讨论拜登2.3兆美元基础建设计划,该计划将拨款500亿美元强化美国半导体业,帮助厂商兴建工厂并投资研发。

峰会召开前,英特尔CEO格尔辛格周一受访时表示:“希望我们的终极计划应该是,美企应该将全球三分之一的晶圆制造产能带回美国本土。”

英特尔上月底宣布,该公司将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂,两家新晶圆厂将获美国政府补助,预计2024年投产,新厂将有能力生产7纳米以上制程的芯片。

格尔辛格当时就曾透露,亚洲生产太多芯片,这种状况并不令人乐见。

来源:集微网
关键字: 英特尔 半导体 芯片
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