科大亨芯联合移动研究院发布面向5G前传的25G调顶芯片

11/02/2021，光纤在线讯，工信产业网消息，近日，江苏科大亨芯半导体技术有限公司联合中国移动研究院发布了面向5G前传的25G调顶芯片，支持前传网络的轻量级管控，助力5G前传半有源Open-WDM成熟商用和开放发展。

5G前传组网模式发生重大变革，C-RAN逐渐成为主流，AAU至DU的传输距离由几百米拉远至10km，带来了海量的末端光纤资源、数千万量级的光模块以及哑资源管理的需求，5G前传的规模应用迫切需要解决低成本、开放互通、灵活部署、高效运维等核心难题。中国移动提出了面向5G前传的Open-WDM半有源技术架构，在AAU侧无源设计实现灵活部署，并采用调顶技术实现轻量级管控，实现前传网络的低成本哑资源管理、灵活部署和开放解耦。其中，基于调顶技术的OAM机制是半有源架构的关键技术之一，是实现前传网络可管控的关键载体。

此次科大亨芯联合中国移动研究院开展调顶OAM技术研究、系统方案设计并发布芯片HX3210E，支持调顶OAM的物理层、链路层和业务层功能，其物理层和链路层采用全双工设计，保证OAM通信成功率；采用嵌入式晶圆球状阵列封装，优化调顶单元使单芯片功耗进一步降低；通过方案优化设计，降低了对MCU性能要求，单芯片仅需少量阻容元件，有效兼容非调顶模块。

科大亨芯联合创始人、COO周俊表示：“全集成25G调顶解决方案HX3210E采用单芯片全集成的方式，除集成了25G LA+LDD+CDR外，还集成了调顶功能。相比于多芯片过渡性方案，可以节省4-5颗芯片所占用的光模块内部空间，并显著降低成本。HX3210E支持OAM调制方式演进，后续升级版HX3210E将兼容单载频、多载频调顶，不需要增加硬件成本。”

中国移动集团级首席专家、研究院基础网络技术研究所所长李晗表示：“中国移动面向5G前传提出了半有源Open-WDM架构，低成本破解了前传哑资源管理、扩展光纤容量两大难题，立刻得到了产业界的迅速响应。而基于调顶技术的OAM是实现半有源系统低成本管控能力的关键技术之一。本次25G调顶芯片的发布，有助于推动前传产业链的进一步成熟和开放发展。”