富士康在印度设立大型半导体制造厂

光纤在线编辑部  2022-09-22 10:11:24  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:富士康和韦丹塔资源集团决定在印度古吉拉特邦建立一家大型半导体工厂,预计投资200亿美元。此举是印度Atmanirbhar Bharat 的重要一环,据悉印度为了推动国内芯片自造,已公布多项激励奖励机制,涉及项目种类,公司业务支出和投资收益等多种激励机制。目前已有多家公司,包括ISMS都决定在印度设立芯片制造厂。

9/22/2022,光纤在线讯,阿尼尔·阿加瓦尔旗下的韦丹塔资源集团与台湾的富士康开展合作,双方决定在印度古吉拉特邦建立一家大型半导体工厂,预计投资200亿美元。这一声明大大推动了印度打造国产半导体生态系统的雄心,尽管此前曾有过许多尝试,但都未能成功。

印度此前几乎完全依赖海外半导体制造商,该国100%的芯片都从台湾、新加坡、香港、泰国和越南进口。 但日益增长的需求和最近的芯片供应短缺,迫使执政者重新努力在该国建立半导体制造生态系统。

印度半导体市场在2020年预计将达到150亿美元,受无线通信、消费和汽车电子产品的推动,到2026年预计将达到630亿美元。 

印度的芯片产业绩效挂钩激励机制(PLI)

2021年12月,印度政府宣布了一项特别计划,包括向在印度建立芯片设备的制造商支付100亿美元的激励措施。

生产28nm或以下制程芯片的公司将有资格获得50%的项目资金,生产28nm-45nm制程的公司将获得40%,制造45nm-65nm芯片的公司将获得项目资金的30%。

该计划还提供生产设计的激励措施(DLI),可以获得高达50%的支出补贴,每次申请的限额为20亿美元,可以连续五年获得净销售额的4-6%,申领上限为40亿美元。

PLI的声明引起了全球芯片制造商的兴趣。因此,政府于2022年7月告知议会,根据该计划,政府收到了多达23份申请。

事实上,有五家公司提交了投资200亿美元的提案

与此同时,一些全球参与者——与当地制造商开展过合作——已经宣布在印度建立芯片制造工厂。

甚至在韦丹塔-富士康宣布这一消息之前,国际半导体联盟ISMC就已经宣布在卡纳塔克邦投资30亿美元,在阿布扎比建立一家芯片制造工厂。

总部位于新加坡的IGSS风险投资公司还计划在泰米尔纳德邦建立一个高科技半导体园区,其中包括一个工厂部门,投资超过30亿美元。 名单上一个令人惊讶的名字是Rajesh出口公司,该公司从事珠宝制造业务,之前没有芯片制造的经验。然而,通过其最近成立的子公司Elest,该珠宝商宣布将在泰伦加纳投资30亿美元,建立一个电子展显示屏厂。一些初创公司也参与了这场比赛,例如,AGNIt半导体Pvt Ltd公司,一家总部位于班加罗尔的IISC孵化初创公司。

值得称赞的是,它成功地在全球和本地的参与者中引起了大量的兴趣。然而,只有时间才能证明有多少人存活下来,帮助印度成为替代芯片制造目的地。

拥有一个芯片制造部门将有助于该国减少其出口依赖,并符合Atmanirbhar Bharat (自力更生的印度)的原则。 印度并不是唯一一个推广这一活动的国家。中国早在2015年就提出了“中国制造2025”倡议,目标是到2025年实现70%的自给自足。

日本也在努力获得芯片制造能力。大流行爆发后的芯片短缺促使几个国家推动国内芯片自造。


原文链接:https://www.lightreading.com/asia/vedanta-foxconn-plant-boosts-indias-chipmaking-industry/d/d-id/780506?
关键字: 印度 富士康 芯片
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