见合八方发布1310nm高灵敏度半导体光放大SOA COC

光纤在线编辑部  2023-08-25 14:48:20  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:天津见合八方发布O波段1310nm SOA COC,可支持50G PAM4, 200G/400G光信号放大

8/25/2023,光纤在线讯,天津见合八方光电科技有限公司(2023 CIOE展会号:6A33)将在本次2023年CIOE深圳光博会隆重推出一款O波段1310nm针对高速业务的半导体光放大SOA COC。与之前针对NRZ码型的100G(4*25G)的1310nm的半导体光放大器相比,该半导体光放大器SOA具有高线性度、低增益、低噪声系数,可支持50G PAM4, 200G/400G光信号放大。


图1 见合八方1310nm高灵敏度半导体光放大SOA COC

    本款新发布的半导体光放大器SOA在我司现有的1310nm的SOA基础上进行优化,具有好的噪声系数(NF),偏振相关增益(PDG)在0.3dB左右,纹波(Ripple)典型值0.2dB,更高的电光转换效率,低功耗,并可支持高温45度工作点。

    在放大测试中,把该芯片封装在QSFP28 ZR4 Rosa中测试,Rosa LWDM 4个波长误码率测试均优于-24.5dBm(BER 1.0E10-12),与原1310nm的SOA相比,在单波25G速率时,灵敏度提升1个dB,在单波10G速率时,灵敏度提升3dB。

    天津见合八方光电科技有限公司(http://tj.jhbf.cc),是一家致力于光电集成微系统技术的研发和生产的高科技企业,依托于清华大学天津电子院光电集成微系统研究所和光融合感知联合实验室,目前已推出多款半导体光放大器SOA产品(1060nm, 1310nm, 1550nm)。公司已建立了万级超净间实验室,拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备,具有光有源芯片和光无源芯片的混合集成微封装能力。目前公司正在进行小型SOA、DFB+SOA的混合集成器件、可见光波长SOA器件、大功率SOA器件的研发工作,并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工服务。

更多详情况请访问 天津见合八方光电科技有限公司官网:http://tj.jhbf.cc ,或联络曾志超 15110138935咨询。
关键字: 见合八方 SOA COC
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