联发科、谷歌合作开发支持 Thread 的新型 Filogic 芯片

1/11/2024，光纤在线讯，随着智能家居设备的普及，适用于 Thread 和 Matter 的产品也开始逐渐增多起来。现在，联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的发展。



　　Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立，属于是一种无线网状网络组网协议，可以看作是 ZigBee 技术的另类升级，与 Wi-Fi、以太网、低功耗蓝牙并列；而 Matter 是一种智能家居的开源标准，属于应用层协议，基于 Thread 使用的 Matter 技术叫 Matter over Thread，与基于 WiFi 的 Matter over WiFi 并列。

    

　　目前，联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片，将支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议，计划用于更先进的智能家居产品。此外，最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准，可以让不同制造商的设备实现互联互通，并带来更高的安全性。

　　除了 Matter，联发科还将与 Google 合作，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。

　　据介绍，联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段，并采用 MediaTek 的共存和卸载功能，以实现无缝连接体验。

【来源：IT之家】