走访塔联和三科创：光通信发展给PCB企业带来新机会

6/09/2022，PCB是“电子产品之母”，每一代电子产品的演进都在影响PCB行业的发展轨迹。在PCB行业如今有种说法是， “未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。”我们不知道这种说法是否准确，只是从近期编辑走访光纤在线和光荟会员企业的情况来看，5G通信的发展明显带动了光模块应用PCB及PCBA的需求。和光荟的会员企业中包括了PCB厂家强达电路，塔联科技，PCBA（PCB贴片服务）厂家三科创，明智科，还有PCB设计服务公司天芯互联等。近日，小编走访了其中两家代表性企业深圳塔联和三科创。

   5G通信对PCB的需求主要包括了射频基站以及基站所用光模块等。据相关产业调研资料显示， 5G带来的射频侧基站用PCB年产值可达240亿元人民币/年以上(中国预计占50%)，是4G的四倍以上。市场在扩大，要求也在不断提高。随着PCB板支持的工作频率越来越高，尺寸越来越受限，对PCB的材料，层数，生产和检测，还有PCBA的要求等等都越来越高。同时，5G通信设备厂家近乎苛刻的品质和交货要求也对PCB和PCBA厂家的生产智能化，可追溯化等都提出更高的要求。

   在走访三科创的时候，小编就对他们的智能化工厂印象深刻。三科创如今是许多中小光模块企业的PCBA服务提供商。他们的15条进口设备组成的SMT生产线正在积极引入智能化管理模式。从去年开始他们积极导入MES（制造执行系统）系统，现已全部完成。基于这一系统，所有的生产物料都可以一清二楚，而且也方便客户随时了解工程进展。在检测方面，三科创的SPI（锡膏检测）/AOI（自动光学检测）检测设备全面升级，可有效拦截及检出不良产品，让直通率及生产效率再上一个新台阶。三科创的陈总告诉我们，体现他们在光模块领域PCBA能力的一个例子是他们支持25G模块用Macom 37030 的贴装能力。由于这款芯片采用LGA封装，贴片工艺要求非常高，当时极少代工厂能攻克此工艺。三科创把握机会，通过不断的研发，探索，最后不仅攻克了此工艺还成功拿下订单。陈总说，许多光模块客户都是因此选择了三科创。三科创提供的是PCBA服务。光模块业务已经成为他们增长最快的业务领域之一。

   无独有偶，FPC（柔性电路板）制造商塔联科技也是在光模块市场找到了自己的发展机会。作为专业为光模块企业服务的PCB厂商，为了更好服务高速光模块客户，塔联已经成功将电子电路的线宽、线距、导通孔孔径做到更精密，最小达到1.5/0.05。在精准阻抗控制方面，塔联科技先进的LDI激光曝光机、ESI激光钻孔机、VCP电镀线及真空蚀刻线有效的保障了阻抗的一致性和稳定性，高带宽的是德网络分析仪、阻抗测试仪有效的助力客户提高研发效率及缩短产品开发周期。
   目前，塔联科技已经实现了柔性板、高密度板、刚性板、软硬结合板等各类印制电路板产品的研发和生产，是国内少数产品类型覆盖软硬结合板的厂商，能为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。塔联科技还具备大规模的生产制造和交付能力，可以有效满足国内外知名大客户的大额订单需求，部分产品已经外销到欧美、日本、俄罗斯等等国家及地区。
   公司还拥有多项自主发明专利，并取得军工、汽车相关体系认证，具有从柔性板到半导体测试板等产业链的核心技术，能为客户提供设计、制造及服务等完整互联解决方案。

     在和光荟的成员企业中，塔联和三科创只是代表。随着5G网络的深入部署，各类基站部署进一步扩大，未来PCB和PCBA企业将会迎来新的发展机遇。这次走访塔联和三科创，小编学到了很多，也进一步坚定了服务好他们的决心。加油！