OFC2023:What’s Next?

光纤在线编辑部  2023-03-17 00:11:21  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:OFC作为全球光通信行业的风向标,下一步往哪里走,一直是会议和所有参与者共同的期待。

3/17/2023,光纤在线讯,OFC作为全球光通信行业的风向标,下一步往哪里走,一直是会议和所有参与者共同的期待。 “What‘s Next?”从上到下都在寻找,从光通信技术的应用、技术平台、解决方案,我们都看到了当下不一样的变化。

1.6T的到来
    数据中心市场3-5年一个代际,推动着光互联技术不断在速率、功耗、密度上的追求。在7-9日的展示中,我们看到更多的关于1.6T的展示。旭创科技在现场搭载了2km传输的1.6T解决方案的动态演示,BER达到了-6量级,旭创表示还要做进一步的优化。随着光接口单通道实现200G速率的突破,当下主要采用光接口200*8的方案,电口依然采用16*100G,下一步走向电口和光口都采用8×200G,或许还要等待2-3年。而随着当下AI和ML带来的超级算力网络,或将1.6T的需求提前释放。此外,新易盛、海信宽带、剑桥科技、光迅科技、Intel等均展示了其基于单波200Gbps的1.6T光模块的现场演示,而EML 、 硅光子调制器、薄膜铌酸锂(TFLN)调制器三种技术方案均有呈现。

    同时,MACOM推出单通道224Gbps技术产品系列,支持开发1.6T光模块。三菱电机、II-VI、索尔思等也推出单波200Gbps EML芯片,可以实现4通道800Gbps传输速率,或8通道1.6Tbps传输速率。也现场演示了单波200GPAM4 EML激光器,可以满足4通道800G和8通道1.6T光模块需求。



去DSP化
    曾经业界认为到了更高速率的光模块解决方案,DSP无法避免,一时间DSP的资源被全球寡头所把持,小企业根本无法获得更多的供应资源;且受限于DSP功耗下降成为业界突破的目标。而今年的OFC上,去DSP成为一个重要的信号(或趋势),无论是今年爆热的linear drive还是未来的CPO,都不再依赖DSP,这或许会打乱当下的竞争格局,并引领光模块、光芯片企业走向新的技术路径。

CPO-高密度的连接方案
    更高密度的光连接方案一直是业界探寻的重要方向,  MDC连接器/ MCC连接器,都是为实向更高密度的解决方案而努力,作为全球领先并持续具备创新能力的US Conec,在现场重点展示了其面向400G/800G/1.6T及更高速率的连接器解决方案,采用MMC是基于MTP-16的结构,可实现当下MTP/MPO 3倍的连接密度且向后兼容MTP/MPO16。而 MDC 连接器则是一种双工LC光纤连接器,密度是传统双工 LC 格式的三倍,同时支持收发器设计的端口分支架构,对于800G分400*2,甚至800G分100*8的方案都成为可能,让光连接变得更灵活,让信号传输变得更灵活。US Conec同时宣布 允许住友电工生产MMC连接器和TMT插芯组件,用于部署下一代高密度多光纤布线解决方案。
    
    此外,在现场,我们看到康宁、US Conec、SENKO均展示出了面向CPO的连接方案,康宁采用玻璃基板进行连接组装,US Conec则采用透镜贴片对接连接器且实现可插拔的创新解决方案,连接头丝毫不影响交换机板面的性能;而SENKO则采用一种金属的连接方案。可以说面向CPO的连接当下的方案五花八门,但至于哪种方案更能率先胜出,有待业界的共同努力。

CPO/ELSFP时代
在OIF的展示区,ELSFP成为一个重要的亮点,昂纳/Lumentum/IOF的展位上也均可见到昂纳展示的直通ELSFP方案,而Lumentum的CW DFB可以实现100mW~500mW的外置光源;同时,博创科技也宣布联合镭芯光子共同生产ELSFP模块,助推CPO成为可能。

东南亚制造的崛起
    在现场,我们第一次看到来自东南亚的工厂出展OFC。而在现场的中国制造企业,更多地在考虑下一步走向东南亚制造。据了解有终端客户要求核心供应商布局东南亚,一是地缘政策的博弈,各类企业需要合理配置资源。二是未来,东南亚或将成为中美经济圈的交互地方,布局东南亚制造或可取长补短。

韩国企业在波导技术上的执着
    除了技术上的竞争,全球光通信产业的竞争在OFC上也是尽显淋漓,往年领先的企业负责创新的解决方案演示,跟随的企业则通常同质化严重,尤其是在中国展区的无源器件企业,而今年韩国展团面积也是远超往年,但我们发现面向波导技术的PLC、AWG的韩国展商在增加,多家可以实现从PLC晶圆到PLC分路器、AWG模块的全链条产品线,而简短交流后发现,他们将重点放在了欧美市场,认为可以获得更多的机会。

应用于超算领域的高速光缆电缆
    以Chat GPT为代表的人工智能的兴起,让HPC对数据的互联提出来更高带宽、更低时延的要求。而向400G、800G连接的有源光缆成为业界开发的重点,以Credo为首的AEC有源电缆厂商也是近几年市场的热点,AEC在性能、功耗、成熟度上具有明显的优势,且应用场景较多,包括交叉互联,网卡到TOR等。据Credo介绍,800G AEC的方案已在北美头部互联网公司开始部署,并看好未来全球更多的互联网站在向高速端口迭代中选择AEC。

400G ZR相干方案集中发布
    越来越多的厂商开始拥抱相干可插拔模块400G ZR。华工正源今年重点发布了400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模块。中际旭创也在OFC 2023上重点展示400GZR和400GZR+ QSFP-DD相干收发模块,输出功率可改进到+4dBm, 消除了功率均衡难题,预计可以进一步推动 400G ZR+ 在城域与长途领域的应用。此外,包括思科、Ciena、ADVA、Coherent、旭创科技、Juniper、Lumentum、Molex、海信、华工、光迅、昂纳、索尔思、诺基亚等,均已加入到400G ZR的阵营。随着相干技术进一步下沉,应用场景进一步拓展,相信400G ZR的市场空间也将获得更广泛的支持。

    此外,在二楼的研讨会上,还有更多的关于未来的光接入网市场是否可持续?激光雷达市场的拓展性,人工智能、机器学习对高速算力网络的具本需求等多项前瞻性话题讨论。

关键字: OFC 下一步 1.6T
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