CFCF2024光连接大会投资闭门晚餐会诚邀参加

6/07/2024，光纤在线讯，AI时代下的光器件市场，你该如何选择？——未来3-5年内主流技术方案及展望，更多干货，更多精彩，尽在CFCF2024光连接大会投资闭门晚餐会。

由光纤在线与和弦产业研究中心联合精心策划并主办的CFCF2024光连接大会将于6月23日至25日，在苏州汾湖隆重举行。本次会议将围绕下一代光连接技术（多芯连接器，PCI-e光口）和下一代高速光模块技术（硅光，TFLN，CPO），广邀行业朋友，深入探讨行业新技术、新应用和新方向。CFCF光连接大会致力于成为中国光通信产业的风向标。

大会预计将吸引来自国内外人工智能、云计算、电信运营商、设备制造商、光模块供应商、光器件生产商、光纤连接器企业、仪器仪表制造商以及原材料供应商等整个光通信产业链的专业人士，预计参会规模将超过5000人。

作为大会的配套环节，和弦产业研究中心将针对当前高速光模块领域的主要技术问题，邀请我们的分析师和技术顾问，特别举办一场投资闭门论坛。本次投资论坛面向专业投资人、围绕若干光模块热点技术问题进行解读和分析，帮助投资人士更好把握光模块行业发展趋势，明确投资策略。

会议主持：
和弦产研创办人  Jacques Liu 刘铮

特邀嘉宾：
和弦产研顾问  Bill Zhou周炆杰
和弦产研顾问  Leo Ye：

会议主要内容（包括但不限于）
Jacques Liu 刘铮：
当前光器件市场主要热点

Bill Zhou周炆杰:
1.PIC(光子集成芯片)的实现路径与原则：硅、InP、TFLN的竞争与结合
2.PIC实现的技术分析:异质集成，Interposer等

Leo Ye：
1. 今明两年800G市场格局
2. 1.6T的进展
3. 未来3.2T和6.4T最有可能的技术
4. 谁能和NV的构架竞争

本次论坛的主讲人分别为资深技术专家周炆杰博士，产业顾问Leo Ye和和弦产业研究员创办人刘铮博士。周博士曾经任职多家头部光器件公司，对各项前沿技术均有研究，成功判断多个市场技术趋势。Leo曾经供职行业多家主要公司，拥有丰富生产，研发和市场经验。另外，根据报名听众的提问情况，我们还将邀请其他行业专家现场回答问题进行讲解。

本次论坛将采用主题演讲和互动问答结合方式进行。欢迎与会投资人踊跃报名。
会议时间：6月23日晚上6点-9点（备有精美晚餐）
会议地点：苏州汾湖知音温德姆酒店
报名咨询：Smile涂  18627098117
收费标准：2000元/人