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中移物联网发布5000万颗eSIM晶圆采购大单:总价达2000万元


光纤在线编辑部  2018-06-15 09:40:27 综合整理 浏览次数:
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6/15/2018,昨日,中移物联网宣布将采购4000万颗消费级eSIM晶圆,1000万颗工业级eSIM晶圆。

据悉,本次采购为预估金额采购,上限金额为2000万元。

最终本次采购将以订单方式执行,中标人将直接给中移物联网公司提供5000万个物联通通信模块。 
编辑:Alvin        

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