中国联通研究院联合发布《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》

光纤在线编辑部  2018-07-03 08:41:38  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

7/3/2018,在MWC2018(世界移动大会)上海展上,中国联通研究院联合业界合作伙伴,包括华为、高通、联发科技、紫光展锐、Intel、三星、vivo、爱立信等联合发布了《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》,旨在协同产业链各方就未来终端演进方向达成共识,牵引端、管、芯协同发展,从而加速4G+终端新技术落地商用,为5G的生态培育和商业模式探索打下坚实的基础。

《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》提出4G+终端面向5G演进的终端多个关键能力:4天线接收 (4Rx)、支持TM9传输模式,载波聚合以及高阶调制等,指明了未来4G+终端技术演进的方向。这些关键能力可以为用户带来更高的速率体验,更低的业务时延,并能大幅提升网络容量,为满足5G时代业务需求奠定基础。

华为LTE产品线副总裁陈传飞表示:"我们非常荣幸参与此次白皮书的写作,白皮书指出的关键能力技术已经成熟,其中4T4R,TM9正在全球网络规模部署。华为将和业界伙伴持续合作,帮助运营商更有效的利用频谱资源,帮助终端用户获得更好的业务体验。"

Qualcomm Technologies, Inc.业务发展副总裁王瑞安表示:"本白皮书对4G+终端新技术的商用产生积极影响。"

来源C114
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