BlazePhotonics 推出新光子晶体光纤

5/19/2004, BlazePhotonics日前推出新的芯径尺寸可选的高数值孔径多模光子晶体光纤。光子晶体光纤利用硅土材料的实心结构导光，包层的硅土材料中在与纤芯同心的位置有许多空气孔。由于空气和硅土材料的折射率差，这种光纤的数值孔径要比传统的多模光纤要大很多。举例来说，BlazePhotonics的MM-37-01产品的数值孔径就在633nm的时候为0.6，衰减在1550nm的时候低到0.5dB/Km。大的数值孔径有利于光纤和光源的耦合。BlazePhotonics公司CTO Hendrik Sabert表示新光纤的推出显示了他们在此领域的领先地位。