与Vitesse谈SFP+和EDC

与Vitesse谈SFP+和EDC
Vitesse的两位华裔工程师Angus Lai和You Zhang 用中文接受了我们的采访，也让采访变得轻松了许多。我们不是第一次采访Vitesse, 这一次Lai先生主要向笔者介绍了他们的SFP+和EDC产品线的变化。

Vitesse这次展示的SFP+产品线主要包括线性TIA VSC7878和限幅放大器VSC7987。VSC7878 主要针对10G Base LRM 300米传输市场。自从 去年3月推出以来 已经在今年年初实现量产。目前 设计进入四个主要客户，包括住友和NEC。两到三个客户在评估 。VSC7987 后放芯片针对 10G Base LR , SR市场。也是在去年3月推出，今年年初量产，目前有Source光子等两个主要客户，还有两个在客户在评估 。 
根据一些市场调研公司的数据，10G光模块市场在2010年将会达到320万端口，包括了SR, LR, LRM, 以及单模多模各种规格的产品， 年均增长率50%。此前绝大部分10G模块市场在X2/XFP，但是SFP+今后会成为市场主要导向，这背后一个主要的驱动因素就是思科。正因为如此Vitesse还会在SFP+市场进一步努力，预计今年6月还会有新产品宣布。

在EDC领域，此前的VSC8238是第一代产品，主要针对X2市场。VSC8238基于锗硅技术，工作性能非常稳定，唯一的缺点是功耗比较大。这一次Vitesse推出了第二代的EDC芯片，VSC8240/8242。其中8240为单通道，8242为双通道，均采用 CMOS技术，还将此前需要分立放置的微处理器集成到一起。所谓的双通道的应用主要在SFP+的母板上，由于一次可以直接带两个SFP+模块，可以降低成本。8240是单通道，主要用在模块上。这一次我们用EDC技术和Finisar实现了300公里的传输。以前都必须要特殊的光纤或者特殊的色散补偿技术才可以实现这样的传输。我们的技术可以通过普通的光纤，实现300公里的传输。一般来说不用EDC只能实现120/150公里的传输。这一次的现场演示整个300公里的设置都是基于Vitesse的芯片解决方案，其中就包括VSC8240。

这次Vitesse推出的还有所谓的嵌入式波形分析技术VScope技术。VScope技术通过芯片内部电路设计加上软件可以把信号进入芯片内的眼图直接在电脑上显示出来。基本上这是非常接近实际的眼图。这个眼图的功能可以帮助调试。我们可以通过演示证明这个眼图的准确率非常高。这个技术不仅应用在光通信上，我们已经在其它产品有应用。

同光色散补偿技术比较， EDC的优势主要在成本优势上，光的色散补偿技术成本较高。这一次展会上EDC技术依然还是很热，像Cortina, Broadcom都在做。现在很多厂家把EDC不仅用在光上，也用在电缆产品，背板等产品上。这些领域都在看EDC技术的进步。因为EDC可以只是光的技术成本的1/10。虽然EDC技术不能完全取代光技术，但是我感觉现在技术进步还是主要在EDC上。这样子光的技术不需要太先进，可以用一些普通的光器件，从而带来整个光系统成本的降低。

在GPON产品线领域我们在ONU一端的产品线已经很完善。我们已经推出了第二代的GPON产品，但是我们发现还有些问题，所以还没有积极在推。我们在10G方面本来有很强的实力，所以现在还在注意10G的GPON和GEPON。这一次展会上很多人也在和我们探讨这个市场。