苏州盛科获得4700万美元新融资

9/26/2016, SDN白盒交换机及芯片厂商苏州盛科Centec日前宣布获得中国集成电路工业投资基金CICF的4700万美元E轮投资。成立于2005年的盛科此前已经融资3000万美元，开发出四代交换芯片，并号称过去3年里取得了两位百分数的季度增长。

盛科表示这轮融资的自己将用于公司开发用于企业网，数据中心和电信网的新产品，提升公司的销售和市场能力，尤其是在北美市场的能力。参加此轮投资的还包括了中电等原有投资商。

盛科支持开放网络策略，方便全球客户采用其各个层面的芯片和设备，操作系统解决方案。盛科此前已经发布了从1GE到100GE的各种产品，支持OCP的Switch Abstraction Interface，从而方便与其他商用和开源网络操作系统NOS的互通。