FiconTEC OFC 2019首推400G硅集成光模块全自动耦合设备

光纤在线编辑部  2019-02-28 08:59:25  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

2/28/2019,光纤在线讯:全球盛大展会--OFC2019即将于3月5~7日在圣地亚哥举办,届时,来自全球光通信同仁共赴盛会,光纤在线会员单位--FiconTEC将首次在展位现场推出用于400G及硅集成光模块的全自动在线耦合设备的原型机。欢迎业界同仁莅临展位参观交流!

展位号:4725#
时间:3月5~7日
地点:美国圣地亚哥会展中心


值得关注的是,FiconTEC CEO Torsten Vahrenkamp 先生在展会期间第6届PIC研讨会上将发表关于硅光设备演讲,有兴趣的朋友可关注。
时间:3月6日下午 5:30~8:30
房间:29ABCD


FiconTEC CEO Torsten Vahrenkamp先生


本届展会,ficonTEC除新品400G产品外,还将携全新平台技术及众多产品重装亮相,包括:
--光丝焊PWB(Photonics Wire Bonding)
--全自动晶圆耦光及测试台(Wafer Testing)
--全自动高速在线耦合系统(In-line Auto Aligner)


 
如有兴趣也可联络飞空微组中国区参展代表: 卢文煜 (+86-13923887000)
 
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