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GBIC及可插拔光模块的市场前景


光纤在线编辑部  2002-10-18 09:15:06 综合整理 浏览次数:
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作者:王晓岚 alwong@molex.com 
  光发射(transmitter)和光接收(Receiver)器件,在光通讯中是最核心的部分。经过多年的发展,光收发一体化模块(Transceiver)已经成为2.5G以下的主流封装方式,国内通信数据厂商最常采用的有1x9,2x9等封装形式。 
  正如基于IP的数据网络正深刻的影响着通信网络的发展,一项在20世纪90年代针对Fiber Channel所建立的规范,正在对今天的数据和通讯中的模块设计造成革命性的影响…… 

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编辑:jay        

 本文关键字: GBIC 可插拔光模块
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