Opnext 研发100G Mux/Demux 表面贴装电芯片

光纤在线编辑部  2010-01-28 09:34:19  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

1/27/2010, Opnext今天宣布发展出世界首个针对100Gbps应用的基于表面贴装技术SMT的复接芯片。该芯片基于锗硅材料和0.13微米半导体工艺,BGA封装,将被应用到Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模块和子系统中。该复接芯片采用OIF 100G 超长距离DWDM规范和WAN OTU4传输规范的基于DP-QPSK调制的32Gbps通道信号,并复接到128Gbps。
Opnext表示40Gbps系统面对的主要挑战就是制造的困难,产品品质和性能的一致性。这一表面贴装复接芯片的推出将会减少射频连接器和电缆的使用,从而大大方便产品制造,提高产品可靠性。
关键字: Opnext 100G
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