Molex OFC2017 展示高速高密度连接解决方案 

光纤在线编辑部  2017-03-19 11:41:28  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

3/17/2017, Molex今天宣布其在OFC2017上的参展计划,展位号3218。Molx将现场展出其高速,高密度连接解决方案,以满足对更高性能更灵活的网络的需求。

Molex的展品主要包括:
高密度光EMI屏蔽适配器,有助于实现流线型的面板后光纤路由和眼镜保护,支持从MXC, MTP/MPO, MT到HBMT各种连接器类型
BiPass TM I/O和背板线缆组件,整合了QSFP+, Impel, 或者近-ASIC连接器,带有Twinx电缆,实现了PCB的低插损,高效和带热管理的高速连接,支持PAM4, 56Gbps NRZ, 112Gbps PAM4等应用。
 
Molex的专家还将出席多场OFC期间的专题讨论会,包括3月19日下午4电在Petree Hall由Molex先进连接技术发展总监Tom Marrapode主讲IPSR(集成光子系统演进路线图)板级光互联展示,3月20日上午11点和下午2点在301A,围绕同一主题;3月23日中午到晚上,在西厅二楼,Molx系统架构师Tom Palkert出席OIF的100G 串行电口研讨会。
 
此外,作为QSFP-DD MSA的发起公司,Molex还邀请观众到以太网联盟展台1501了解这一技术规范的最新进展。另外,Molex还将和其他OIF会员一起在OIF展台展示56G 通用电接口解决方案,展位号3853。
关键字: Molex OFC2017
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