杭州大和携光器件热解决方案亮相CIOE2017

光纤在线编辑部  2017-08-31 10:22:54  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

8/31/2017,光纤在线讯:第19届中国国际光电博览会(CIOE2017)将于下周三正式开幕,光纤在线会员企业--杭州大和热磁电子有限公司(Ferrotec)将特展出席本届展会,为业界同仁展示光器件热解决方案。欢迎新老客户朋友前来展位指导交流!

展位号:1号馆1D86
时间:2017年9月6~9日
地址:深圳会展中心


Ferrotec依托ITI,Nord和中科院三大技术优势,为光纤通信客户提供可靠的微型系列TEC,届时,Ferrotec盛情相邀您莅临1D86展台及每天13:00的技术研讨会,共同探索未来光器件及模块的热解决方案。

热解决方案:
--微型电子器件的热设计目的就是为了消除或消弱热效应对器件性能和可靠性的影响;
--结构设计与材料选择时,应通过降低热阻和热不匹配性来提高器件的散热能力和抗温度循环能力。
--在器件应用过程中,尽量避免引入高温应力和温度交变应力。
--运用热分析技术和热仿真软件获得温度场的分布并通过热模拟测试对设计进行优化。
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