Oclaro 和Acacia合作推出互通的100/200G CFP2-DCO模块

5/29/2018, 领先的高速相干光互联产品供应商Acacia和创新的光通信解决方案提供商Oclaro今天宣布他们将合力打造基于Acacia的Meru DSP芯片的CFP2-DCO模块完全互通的多厂商环境。Oclaro公司计划推出新的同Acacia 产品兼容的CFP2-DCO模块，为客户提供更多100G/200G CFP2-DCO模块选择。

CFP2-DCO模块内置相干DSP芯片在可插拔封装内，在高速光通信系统里扮演着重要角色。其数字主接口支持模块和板卡方便的集成，支持更快的业务启动和按需增长的部署模式，可以用于100G/200G 接入，城域和DCI应用中，广泛用于交换机，路由器和传输设备中。相比现在的100G CFP-DCO方案，200G的CFP2-DCO方案具有4倍的安装密度，速率可以增加一倍，尺寸和功耗更小。除了专有的运营模式，Acacia和Oclaro的产品都支持开放ROADM MSA在100G下的互通工作。

Acacia公司CTO Benny Mikkelsen表示，网络运营商和他们的系统伙伴对于CFP2-DCO的进步非常关心，通过和Oclaro的合作，Acacia将可以更好支持现在的DCO市场。他们相信200G CFP2-DCO模块的推出对Acaia和Oclaro都是双赢的结果。

Oclaro公司集成光子业务总裁Beck Mason表示，他们43Gbaud的相干收发组件是CFP2-DCO模块的核心部件。该组件利用了成熟的InP PIC技术在小尺寸内具有业界领先的性能。通过和Acacia的合作，客户将会拥有两家关键部件的供应商，让客户更加放心。