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光通信产业将被列为2014重点新产品计划项目


光纤在线编辑部  2013-08-08 08:18:01 综合整理 浏览次数:
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8/8/2013,日前,科技部发布了关于组织申报2014年度国家火炬计划、重点新产品计划和软科学研究计划等计划项目的通知。项目申报中心实行网上统一申报,项目书面申报材料寄送和网上推荐截止时间为2013年9月30日17:00。

  通知中《2014年度国家重点新产品计划项目申报说明》指出,为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,加快科技成果转化应用,引导和支持企业研发新产品,增强企业技术创新能力,推动企业成为技术创新主体,2014年国家重点新产品计划(简称新产品计划)重点围绕国家培育和发展战略性新兴产业、推进节能减排工作,继续加大对拥有自主知识产权、技术含量高的新产品的支持力度。根据"十二五"国家科技计划管理改革的总体要求,新产品计划按照"面向企业,引领产品创新;聚焦重大,突出国家目标;市场为主,加强政府引导;创新管理,鼓励社会参与"的原则组织实施。

  2014年度重点新产品计划包括:节能环保产业、新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新能源产业、新材料、新能源汽车产业七大类。新产品计划项目分为重点新产品和战略性创新产品两类。

  具体到新一代信息技术产业部分,涉及移动通信、光通信、云计算、物联网等领域,具体目录见下。

  新一代信息技术产业

  (一)下一代信息网络设备

  1、新一代移动通信设备

  2、下一代互联网设备

  3、光通信设备

  4、网络和终端测试计量设备等

  5、云计算设备

  6、物联网设备

  7、下一代广播电视网设备

  8、新一代移动终端设备

  9、卫星移动通信导航终端

  10、下一代广播电视网终端设备

  11、下一代信息网络安全防护产品

  (二)电子核心基础产业

  1、集成电路硅片

  2、高性能模拟电路及数模混合电路

  3、光电混合集成电路

  4、可编程逻辑电路

  5、芯片(网络通信芯片、数字电视芯片、信息安全和视频监控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片)

  6、EDA工具

  7、芯片产品、新型封装产品,采用3D技术、BGA、FlipChip等技术封装成的芯片产品

 8、集成电路高端制造线设备(12英寸、8英寸/6英寸)

  9、高世代大屏幕液晶显示器(TFT-LCD)面板、制备关键材料、制造装备

  10、高清晰超薄等离子显示器(PDP)面板、制备关键材料、制造装备

  11、高清晰超薄OLED面板、制备关键材料、设备

  12、激光显示器件

  13、三维立体(3D)显示产品

  14、高性能LED芯片、制备关键材料、LED生产设备

  15、新型元器件

  16、数字电视广播前端设备

  17、数字电视终端设备

  18、数字家庭设备

  19、数字视频监控系统

  20、音响设备(高保真音响系统、超薄音响产品、数字功放、专业数字音响系统、车载数字音视频接收播放终端等)

  21、广播电视制播设备

  22、关键电子材料(半导体材料、基础光电子材料、锂离子电池材料、新型电子元器件材料)

  23、电子专用设备仪器

  (三)高端软件

  1、基础软件(通用基础软件、嵌入式操作系统和数据库、新型网络化基础软件、关键信息基础设施配套的基础软件和支撑工具)

  2、云计算软件

  3、移动计算软件平台

  4、信息安全软件

  5、广播电视网络维护及运营支撑软件

  6、工业软件(嵌入高端装备内部的软件产品研发设计软件产品制造过程管理和控制软件、经营管理和协作软件

  7、高端信息技术服务支撑软件

  8、数字内容加工处理软件

来源光电新闻网
编辑:Coco        

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