光通信产业将被列为2014重点新产品计划项目

光纤在线编辑部  2013-08-08 08:18:01  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

8/8/2013,日前,科技部发布了关于组织申报2014年度国家火炬计划、重点新产品计划和软科学研究计划等计划项目的通知。项目申报中心实行网上统一申报,项目书面申报材料寄送和网上推荐截止时间为2013年9月30日17:00。

  通知中《2014年度国家重点新产品计划项目申报说明》指出,为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,加快科技成果转化应用,引导和支持企业研发新产品,增强企业技术创新能力,推动企业成为技术创新主体,2014年国家重点新产品计划(简称新产品计划)重点围绕国家培育和发展战略性新兴产业、推进节能减排工作,继续加大对拥有自主知识产权、技术含量高的新产品的支持力度。根据"十二五"国家科技计划管理改革的总体要求,新产品计划按照"面向企业,引领产品创新;聚焦重大,突出国家目标;市场为主,加强政府引导;创新管理,鼓励社会参与"的原则组织实施。

  2014年度重点新产品计划包括:节能环保产业、新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新能源产业、新材料、新能源汽车产业七大类。新产品计划项目分为重点新产品和战略性创新产品两类。

  具体到新一代信息技术产业部分,涉及移动通信、光通信、云计算、物联网等领域,具体目录见下。

  新一代信息技术产业

  (一)下一代信息网络设备

  1、新一代移动通信设备

  2、下一代互联网设备

  3、光通信设备

  4、网络和终端测试计量设备等

  5、云计算设备

  6、物联网设备

  7、下一代广播电视网设备

  8、新一代移动终端设备

  9、卫星移动通信导航终端

  10、下一代广播电视网终端设备

  11、下一代信息网络安全防护产品

  (二)电子核心基础产业

  1、集成电路硅片

  2、高性能模拟电路及数模混合电路

  3、光电混合集成电路

  4、可编程逻辑电路

  5、芯片(网络通信芯片、数字电视芯片、信息安全和视频监控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片)

  6、EDA工具

  7、芯片产品、新型封装产品,采用3D技术、BGA、FlipChip等技术封装成的芯片产品

 8、集成电路高端制造线设备(12英寸、8英寸/6英寸)

  9、高世代大屏幕液晶显示器(TFT-LCD)面板、制备关键材料、制造装备

  10、高清晰超薄等离子显示器(PDP)面板、制备关键材料、制造装备

  11、高清晰超薄OLED面板、制备关键材料、设备

  12、激光显示器件

  13、三维立体(3D)显示产品

  14、高性能LED芯片、制备关键材料、LED生产设备

  15、新型元器件

  16、数字电视广播前端设备

  17、数字电视终端设备

  18、数字家庭设备

  19、数字视频监控系统

  20、音响设备(高保真音响系统、超薄音响产品、数字功放、专业数字音响系统、车载数字音视频接收播放终端等)

  21、广播电视制播设备

  22、关键电子材料(半导体材料、基础光电子材料、锂离子电池材料、新型电子元器件材料)

  23、电子专用设备仪器

  (三)高端软件

  1、基础软件(通用基础软件、嵌入式操作系统和数据库、新型网络化基础软件、关键信息基础设施配套的基础软件和支撑工具)

  2、云计算软件

  3、移动计算软件平台

  4、信息安全软件

  5、广播电视网络维护及运营支撑软件

  6、工业软件(嵌入高端装备内部的软件、产品研发设计软件、产品制造过程管理和控制软件、经营管理和协作软件)

  7、高端信息技术服务支撑软件

  8、数字内容加工处理软件

来源光电新闻网
关键字: 光通信
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