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2017西安国际光电子集成技术论坛(附会议议程)


光纤在线编辑部  2017-10-24 14:46:45 综合整理 浏览次数:
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大会背景
   为推进创新驱动发展,加快追赶超越步伐,中共西安市委、西安市人民政府于2017年11月7日—8日在西安举办“2017西安全球硬科技创新大会”。拟邀请国家部委、省委省政府领导,诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等重要嘉宾约800余人参会。
   本次大会以“硬科技改变世界,硬科技发展西安”为主题,大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动组成,围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技“八路军”领域为重点,共举办16场系列论坛活动。包括1个主论坛活动“全球硬科技创新高峰论坛”;9个硬科技“八路军”分论坛包括:无人系统创新与发展高峰论坛、AI人工智能应用交流峰会、中国航空产业科技创新暨军民融合发展论坛、第四届中国药物基因组学学术大会暨中国个体化用药-精准医学科学产业联盟大会、2017西安国际光电子集成技术论坛、“电子信息+”创新论坛、新材料协同创新发展论坛、新能源汽车产业创新发展论坛、“3D打印”创新发展论坛;6个相关论坛及活动包括:2017“创响中国”西安站主题活动、全球硬科技创新创业峰会、高层次人才创新创业论坛、新科技新金融新动能暨西安科技金融创新论坛、自贸试验区创新发展峰会、中国创新挑战赛(西安)。大会期间还将举办项目路演、投资对接考察、重大项目落地签约仪式等相关活动。
“2017西安全球硬科技创新大会”旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台,汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才,打造中国西安的硬科技品牌名片。


 光子芯片分论坛--2017西安国际光电子集成技术论坛


    光电子领域作为硬科技产业的重要组成部分,将在大会中组织“国际光电子集成技术论坛”。随着移动互联网、云计算、大型及超大型数据中心、物联网、以及5G技术商用的逼近,固网移动网络的数据量激增,造成光纤通信网络建设的更新与升级,对光传输系统和器件均提出了更高的要求:小型化、高密度、高速率、高集成度。市场对于体积小、重量轻、工作稳定可靠、高速工作和高度平行性的光电子集成需求越来越明显,加之材料科学和先进制造技术的进展,集成多种功能器件的光电子集成电路成为人们不断努力追求的目标。
    陕西光电子集成先导技术研究院已在2016年成功举办了西安国际光子集成技术论坛,先后投资、引进多家国内外光芯片企业入驻,助其更快速进入产品商试用阶段。因此,在2017年11月8日的“西安全球硬科技创新大会——光子芯片分论坛”上,将重点围绕“光电子集成技术演进路线”,“ 推动光电子集成产业发展”等热点话题,邀请国内外著名科学家、行业领袖、知名投资人等共同参与,共话光电子集成技术的发展趋势,以此来打造集科技资源统筹、战略智库规划、国际前沿产业化技术研究、高端创新创业人才引进、创业投资与孵化为一体的光电子互通平台。
这将是一场别开生面、独具特色的科技盛会,我们真诚期盼您的到来!

 
会议名称:
   2017西安国际光电子集成技术论坛

会议时间:
   2017年11月8日,09:00-18:00

会议地点:
   中国·西安·曲江国际会议中心406室

指导单位:
    国家发展和改革委员会
    科学技术部
    工业和信息化部
    国家知识产权局
    中国科学院
    中国工程院
    中国科学技术协会
    陕西省人民政府

主办单位:
    中共西安市委
    西安市人民政府
                                                                                                
承办单位:
   中国科学院西安光学精密机械研究所
   西安中科创星科技孵化器有限公司

协办单位:
    工业和信息化部人才交流中心
    陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟

执行单位:
   陕西光电子集成电路先导技术研究院有限责任公司

论坛主题:

     光电子集成技术演进路线
     推动光电子集成产业发展

会议议程:




报名参会:扫描以下二维码报名。

会务联络:
              唐蕊
       手机:18603045998
       15141231@qq.com
             韩沈丹
       手机:18149255817
       Dan.shen@chinaoeic.com
编辑:Alvin        

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